东莞市迈腾智能科技有限公司

职位描述：

一、任职要求
1.1、必须拥一有5年以上MES系统开发经验，熟悉3C产品制造业生产与出货流程；
1.2、精通C#.net、Java语言（前者必须精通）B/S 和C/S架构开发；
1.3、精通复杂的SQL SERVE、Oracle存储过程编写、熟练运用视图、函数、触发器等；
1.4、精通Web Service、HTTP API等接口的开发与调用能力；
1.5、精通运用Git、SVN代码版本控制系统，拥有本地局域网独立部署能力；
1.6、熟练掌握Bartender软件运行原理，能够调用条码软件DLL进行打印；
1.7、熟练掌握HTML5/CSS3/Javascript页面(工厂数据大屏)开发能力； 
1.8、能够深入理解业务需求，具备良好的沟通能力，开发排程计划如期保质保量完成；
1.9、具备积极的工作态度，能够迅速响应并处理MES&WMS的异常BUG。

二、岗位职责：
2.1、负责MES系统功能开发及功能调试，完成指定模块的功能开发及优化；
2.2、负责MES系统的需求分析，能够快速响应用户需求；
2.3、负责MES系统与其他信息系统接口的设计与开发编写；
2.4、对MES故障进行及时排查和处理，确保系统稳定运行, 避免产线停线；
2.5、同时需要兼顾需求分析、随线运维、BUG测试等工作。

三、说明
3.1、拥有MES开发经验前提的同时，再拥有WMS/ERP/SAP(其中之一)开发经验者优先。

职位描述：

一岗位职责：
1、跟进笔记本电脑整机组装、SMT全制程，及时处理产线结构类异常（如卡扣断裂、壳体变形、装配卡顿、异响、间隙超标等），快速推进问题闭环，保障产线顺畅运行，提升生产良率。
2、承接研发部门下发的结构图纸、BOM清单、ECN设计变更，负责工厂端版本同步、物料切换、制程适配调试，组织相关部门（生产、品质、采购）确认变更可行性，确保变更顺利落地，无量产隐患。
3、开展量产阶段DFM（可制造性设计）优化，改良结构装配工艺、优化治具/夹具适配性，提升组装效率；推进结构件降本优化（如材料替代、工艺简化），降低生产成本和不良损耗。
4、制定结构零部件来料检验标准、量产检验规范，协同质量管理部门分析制程不良、客诉中的结构类问题，制定并落实改善对策；参与整机可靠性测试（跌落、振动、高低温等），针对结构失效问题进行整改优化。
5、主导新机试产、量产爬坡的结构技术支持，输出试产报告、问题清单，追踪改善进度，固化量产工艺标准和作业规范，确保新机顺利量产。
6、维护结构相关技术文档（工程图纸、作业指导书、ECN变更记录、异常改善报告、检验标准等），确保文档合规、完整、可追溯，适配工厂生产管控需求。
二、招聘要求：
1、大专及以上学历，机械设计、模具设计、材料成型与控制工程、机电一体化等相关专业。
2、2年及以上笔记本电脑或消费电子工厂结构工程相关经验，熟悉笔记本整机结构（A/B/C/D壳、转轴、接口、键盘等），具备完整的量产跟进、异常处理经验，有电子厂SMT、整机组装产线经验者优先。
 3、具备较强的跨部门沟通协调能力，能高效对接生产、品质、采购、研发及外协厂商，推进问题闭环；能适应工厂量产节奏，可驻厂处理产线异常，抗压性强，责任心强，执行力强。
4、有笔记本整机工厂量产爬坡经验、熟悉ECN变更管控流程、懂模流分析（Moldflow）或结构降本优化者优先。

职位描述：

岗位职责：
1、负责内存条SMT 贴片工序全流程测试，涵盖焊前物料验证（焊膏、元器件）、焊中制程参数监控（温度曲线、贴装精度）、焊后首件检测（SPI、AOI 设备操作）及功能测试，确保贴片质量符合标准。
2、执行内存条 SMT 制程可靠性测试，包括焊点拉力测试、冷热冲击测试、振动测试等，验证焊点稳定性与元器件贴装牢固度。
3、针对 SMT 制程测试中发现的不良问题（如虚焊、假焊、元器件偏移、焊盘脱落），结合 AOI/SPI 检测数据进行根因分析，提出整改方案。
4、协助工艺部门优化 SMT 贴片参数（如回流焊温度曲线、贴片机吸嘴选型、钢网开孔设计），提升贴片良率与测试通过率。
5、负责 SMT 测试相关设备（AOI 检测仪、SPI 锡膏检测仪、焊点拉力测试仪、万用表、示波器）的日常操作、清洁保养与校准，定期记录设备运行状态，故障时及时报修。
6、管理测试工装夹具（如内存条测试治具、定位治具）的领用、维护与报废，确保工装精度满足测试需求。
7、参与制定和修订《内存条 SMT 测试作业指导书（SOP）》《首件检测规范》等文件，确保测试流程符合 ISO9001 等质量管理体系要求。
招聘要求：
1、大专优先，3-5年以上SMT 制程测试工作经验，熟悉内存条生产流程者优先。
2、具备电子产品 SMT 贴片、焊接、测试相关经验，了解 DDR3/DDR4/DDR5 内存条结构及 SMT 制程特点。
3、熟悉 SMT 制程工艺（印刷、贴装、回流焊），能读懂内存条 PCB 版图及 BOM 清单，识别常见贴片不良现象。
4、具备良好的学习能力，能快速掌握新型号内存条的 SMT 测试标准与方法。
5、具备较强的责任心与细心度，能精准完成测试操作，避免漏测、误判。