瑞德电子(信丰)有限公司

职位描述：

工作职责：
1、针对客户的技术类资料/问题进行收集/转达/沟通/跟进；
2、方案评估----与电子工程协同，确定设计案, 及方案对应的软件处理评估 (包括开发周期，风险，投入成本等）
3、负责具体项目的软件编写、调试以及开发文档的整理；
4、项目软件疑难解决/对策思路 (包括成本考虑);
5、在软件上协助硬件工程师调试和测试。


任职要求：
1、大专及以上学历，软件、计算机、电子专业；
2、3年以上基于MCU/ARM无线类产品开发经验（如BT,WIFI,Zigbee,IOT,Z-wave) ；
3、3年以上基于嵌入系统应用开发经验 ；
4、独立分析解决问题的经验；
5、有一定的硬件基础，能看得懂基本的电路，系统学习过模拟、数字及高频电路。

职位描述：

工作职责：
1、针对客户的技术类资料/问题进行收集/转达/沟通/跟进；
2、方案评估----与电子工程协同，确定设计案, 及方案对应的软件处理评估 (包括开发周期，风险，投入成本等）
3、负责具体项目的软件编写、调试以及开发文档的整理；
4、项目软件疑难解决/对策思路 (包括成本考虑);
5、在软件上协助硬件工程师调试和测试。


任职要求：
1、大专及以上学历，软件、计算机、电子专业；
2、3年以上基于MCU/ARM无线类产品开发经验（如BT,WIFI,Zigbee,IOT,Z-wave) ；
3、3年以上基于嵌入系统应用开发经验 ；
4、独立分析解决问题的经验；
5、有一定的硬件基础，能看得懂基本的电路，系统学习过模拟、数字及高频电路。

职位描述：

岗位职责：
1、客户投诉分析、处理、改善与追踪、验证   
2、品质标准的制订，品质管控重点的培训、宣导   
3、制程品质（含新产品导入与量产阶段）异常处理、改善跟进   
4、制作TEST PLAN并跟进新产品DVT测试.   
5、协助QS/PM陪同客户稽核，负责各问题点的改善与追踪   
6、确认IPQA首件制作、Firmware烧录.   
7、新产品开发阶段PPAP资料的准备、整理、提交，含CP、Process flow chart、   
   FEMA、Quality SPEC、FAI、SPC、CPK、MSA、PSW、Test report等   
8、新产品导入时产品外观、功能的确认，制程无法改善、不能满足客户要求分析、整理、提交

任职要求：
1、大专及以上学历;
2、3年以上的电子厂品质管理工作经验，熟悉PCBA.、SMT流程
3、熟悉QA报告，会数据分析，会七大手法。
5、有一定的英语写作和阅读能力，能使用英文与客户进行邮件沟通。能熟练操作办公软件对数据进行分析与统计
6、良好的沟通理解能力，有主导、组织相关人员解决品质。
7、熟悉基本ISO9001、IATF16949、ISO13485体系知识优先