矽德半导体

职位描述：

工作内容：
1.封裝前段DB 设备日常维护及保养；
2.DB设备维修，改机换型号，处理各种异常，分析其原因及改善措施；
职位要求：
1.年龄：20-40岁，男女不限；
2.大专(含)以上学历，电子或机电相关专业；
3.有封装设备Grinding / Saw / DB / WB其中一种站别经验优先;
4.能适应无尘室环境，穿着全套无尘服,工作态度认真，服从领导安排；
5.能适应上两班倒（白/夜班）。
6.12小時制度,上3休1
行业经验：至少1-2年以上半导体封装厂DB机台维修经验，熟悉ASM8912，ASM838，ASM832i，ASM8312机型最佳

职位描述：

岗位职责：
1、后段切筋、成型、激光打标等相关设备维修及保养；
2、生产作业中的机故处理及品质异常改善；
3、制程优化、生产效率、成本控制、品质提升等专案的改善；

任职要求：
1、大专学历，理工科、电子或机电类相关专业；
2、熟悉半导体IC的Trim/Form/Marking相关设备或有机械电子类维修工作经验优先；
3、工作地点需服从公司安排(东莞清溪或寮步)；
4、两班倒，做三休一。

职位描述：

岗位职责：
1、按照生产主管要求，按时按量完成生产任务，完成当日当月生产任务；
2、按工艺要求进行生产操作；
3、服从领导安排；

任职要求：
1、18周岁以上；
2、吃苦耐劳、有实操能力、主动学习能力强、具备较强的责任心，有良好的沟通能力；
3、有无经验均可，有电子厂工作经验或集成电路电子厂工作经验者优先；
4、能适应两班倒，适应无尘室工作环境能服从产线安排；