中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)于2000年在开曼群岛注册建立,总部设于中国上海。2004年3月中芯国际在纽约和香港成功上市,成为中国大陆首家公开上市的芯片代工厂。<br><br>中芯国际目前分别在上海、天津建有5座8英寸芯片工厂,于北京运营了2座12英寸芯片工厂。中芯国际同时还在中国、美国、欧洲和日本设立了市场及客户服务中心,在韩国及以色列则通过销售代理提供完善的服务。<br><br>2005年2月,中芯国际在成都成立了其首家测试封装子公司“中芯国际集成电路制造(成都)有限公司”。中芯国际成都将会提供芯片测试、封装和物流等解决方案以满足中国市场多元化的需求。中芯国际成都致力于为客户提供广泛的封装业务,主要包括tsop48,tsop50,tsop54,tsop66(记忆体产品)的封装测试技术,内存条的封装测试技术,sop8,tssop8,to(功率产品和分离器件)封装测试技术等,同时新引进闪存生产线,填补西部同类产品的空白。<br><br>中芯成都厂将借助母公司及其合资伙伴联合科技公司的强大技术优势和人才优势来实现最优化的生产运营。已于2006年通过了iso9001、oshas在内的多项质量体系认证。<br><br>依托卓越的工厂运营管理能力,中芯国际成都将继续励精图治,积极开拓创新,视全面客户满意为第一追求,努力成为世界级芯片封装及测试工厂。<br><br>网址: www.smics.com<br>
工商信息
- 公司名称: 中芯国际集成电路制造(成都)有限公司
- 公司状态: 注销
- 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型: 有限责任公司(外国法人独资)
- 地址: 四川省成都市高新区西部园区科新路8号2#楼315
- 企业规模: 小于50人
- 法人代表: Lim Ket Syn(林玉盛)
- 注册资本: 6000万美元
- 注册时间: 2004年12月28日
- 注册号: 510100400022713
- 统一社会信用代码: 91510100717853713E
- 组织机构代码: 717853713
- 登记机关: 成都市工商行政管理局
- 注册地址: 四川省成都市高新区西部园区科新路8号2#楼315
- 营业期限: 2004-12-28至2054-12-27
- 核准日期: 2017年09月21日
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经营范围:
半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、本企业半导体生产所需之化学品及气体制造、测试封装,销售自产产品。(以上经营范围凡涉及国家有专项专营规定的从其规定)。
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公司地址
成都高新西区出口加工区8-8号
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