金富士家居(鹤山)制造

岗位职责：
一、销售业务执行
1.负责晟鼎股份半导体前后段设备（Plasma等离子清洗设备、RTP快速退火炉设备等）的销售推广工作，包括客户需求对接、产品介绍、解决方案呈现等，配合团队完成销售目标；
2.跟进潜在客户线索，开展客户拜访、需求调研、商务洽谈等工作，建立并维护客户档案，确保销售流程规范推进；
3.快速熟悉公司产品的技术参数、性能优势、应用场景及行业差异化亮点，为客户提供专业的产品咨询与技术答疑服务；
4.配合团队完成销售合同谈判、签订及后续履约跟进工作，协调解决客户在设备采购、交付过程中的基础问题。
二、市场开发协助
1.协助团队开展市场调研工作，收集半导体行业动态、竞品信息、客户需求趋势等数据，形成调研分析报告，支撑市场策略制定；
2.参与行业展会、客户推介会、技术研讨会等市场活动的筹备与执行，负责现场客户接待、产品演示、线索收集等工作；
3.主动挖掘潜在客户线索，通过线上渠道（行业平台、社交媒体等）、线下拜访等方式拓展客户资源，补充团队销售线索库；
4.协助制定区域 / 行业市场开发计划，配合团队完成市场推广物料（方案 PPT、产品手册等）的整理与优化。
三、标书制作支持
1.协助销售团队完成投标文件的编制工作，重点负责技术部分编写、产品参数核对、资料整理汇编等，确保标书内容合规、逻辑清晰、无遗漏失误；
2.收集投标所需的资质文件、技术资料、案例证明等素材，建立标书素材库并定期更新，提高标书制作效率；
3.配合商务同事完成标书排版、打印、装订等工作，严格按照投标要求把控标书提交时间与规范，保障投标工作顺利推进；
4.参与投标后复盘，总结标书制作经验，优化标书内容与流程，提升投标成功率。
四、客户关系维护
1.按团队安排完成已合作客户及潜在客户的定期回访工作，了解客户使用情况、需求变化及潜在采购计划，及时反馈客户意见；
2.协助处理客户的基础售后咨询（如设备操作疑问、维护保养建议等），协调技术部门为客户提供专业支持，提升客户满意度；
3.建立良好的客户沟通机制，通过邮件、电话、面谈等方式保持与客户的有效对接，增强客户粘性与忠诚度；
4.收集客户对产品、服务的改进建议，整理后反馈至技术、产品等相关部门，助力产品迭代与服务优化。
五、团队协作与知识沉淀
1.积极参与团队销售会议、工作复盘会，分享客户跟进经验、市场信息及遇到的问题，配合团队解决销售难点；
2.与技术、商务、售后等跨部门同事高效协作，确保客户需求、产品技术参数、商务条款等信息传递准确无误；
3.严格按照公司要求，在 CRM 系统中及时、准确录入客户信息、跟进记录、销售数据等，保障销售数据的完整性与规范性；
4.持续学习半导体设备专业知识、行业动态及销售技巧，参与公司组织的培训与学习活动，提升自身综合能力；
完成领导交办的其他与销售相关的工作任务，助力团队整体销售目标达成。

任职要求：
1、技术能力：
1.1具备半导体制造工艺基础认知，了解半导体前后段设备（如Plasma等离子清洗机与RTP快速退火炉等）的核心功能、应用场景及行业技术趋势；
1.2能够快速理解公司的技术参数、性能优势及差异化亮点，可向客户进行基础技术答疑；
1.3掌握半导体行业客户的核心需求逻辑（如产能提升、良率优化、成本控制等），能结合产品技术特点对接客户需求；
1.4具备基础的技术方案拆解能力，可协助梳理客户需求与产品技术的匹配点，支撑销售沟通及标书技术部分的初步整理。
2、专业技能：
2.1具备 1-2 年工业品 / 半导体行业相关销售或技术支持经验，熟悉销售流程（客户开发、需求对接、方案呈现、商务洽谈等）；
2.2掌握市场开发基础方法，能协助同事开展客户调研、线索挖掘、行业展会 / 活动参与等市场拓展工作；
2.3具备产品学习与迭代能力，可快速熟悉晟鼎半导体前后段设备的全系列产品信息，包括产品规格、适用场景、安装维护要点等；
2.4掌握标书制作基础技能，能协助完成标书技术部分编写、商务资料整理、投标文件排版核对等工作，确保标书合规性与完整性；
2.5具备基础的客户关系维护能力，能配合团队完成客户回访、需求跟进等工作，建立初步客户信任。
3、专业工具：
3.1熟练使用办公软件，可高效完成销售报表、方案幻灯片、标书文档等制作；
3.2熟悉 CRM 客户管理系统操作，可规范录入客户信息、跟进记录等销售数据；
3.3具备基础数据分析能力，能通过 CRM等工具整理销售线索、跟进进度等数据，支撑工作复盘。
4、语言能力：
4.1普通话标准流利，具备优秀的口头表达与沟通能力，可清晰传递产品信息及解决方案；
4.2书面表达能力强，能撰写逻辑清晰、内容详实的销售邮件、标书文档、需求报告等；
4.3英语 CET-4 及以上，能阅读英文技术手册、产品资料，具备基础英文沟通能力（应对涉外客户需求）。
5、核心能力：
5.1学习能力：具备快速吸收半导体设备专业知识、行业动态的能力，适应技术型销售岗位的知识更新需求；
5.2协作能力：善于配合团队完成市场开发、标书制作、客户跟进等工作，能与技术、商务等跨部门同事高效协作；
5.3执行力：严格落实工作安排，按时完成销售线索跟进、标书协助、客户回访等任务，确保工作落地；
5.4抗压能力：能适应销售岗位的工作节奏，面对市场拓展、客户沟通中的挑战保持积极心态；
5.5目标意识：具备基础的结果导向思维，能围绕团队目标开展工作，主动推进任务进展。
6、其它要求：
6.1重点本科及以上学历，半导体工程、电子工程、机械工程、自动化、市场营销等相关专业优先；
6.2年龄 22-28 岁，具备 1-2 年工业品销售、半导体设备销售或技术支持相关工作经验（应届优秀毕业生可放宽工作年限要求）；（毕业时间1-2年以内）
6.3能接受出差（根据市场需求，出差频率适中），适应短期异地客户拜访、行业展会等工作安排；
6.4认同公司文化，对半导体装备行业有浓厚兴趣，愿意长期深耕该领域；
6.5无不良职业记录，具备良好的职业素养与商业道德，保守公司商业机密。