惠州市立得电子有限公司

工程经理/研发经理

一、 技术战略与团队管理
1.  主导整平机、金属激光切割机等自动化设备的研发战略规划，制定年度技术路线图，确保产品创新与市场需求匹配。
2.  组建并管理跨职能研发团队（机械、电气、软件），优化人员配置与绩效评估，推动技术梯队建设。
二、产品全生命周期开发
3.  领导整平机、激光切割机的核心模块设计（如机械结构、运动控制系统、光学组件），确保技术方案符合成本、质量及行业标准。
4.  协调硬件选型（如伺服电机、激光器、传感器）与软件开发（PLC 编程、运动控制算法），主导样机调试与量产验证。
5.  解决研发中的技术瓶颈（如高精度整平误差控制、激光切割热变形优化），推动专利布局与技术预研。
三、跨部门协作与流程优化：联动生产、质量部门制定设备装配与测试规范，降低量产风险。完善研发流程（如 DFMEA、APQP），缩短产品上市周期，提升开发效率。
四、市场与客户对接
参与售前技术方案制定，支持客户定制化需求（如特殊材料切割工艺）。
收集行业技术动态（如工业互联网集成、AI 质检），推动产品迭代升级。


职责要求：
1、本科及以上学历，机械工程、自动化、电气工程、工业设计等相关专业优先；
2、8年以上机械研发领域工作经验，5年以上研发管理岗位经验，3年以上自动化设备行业研发经验；熟悉非标设备开发全流程；
3、精通机械设计（SolidWorks/AutoCAD）、PLC 编程（西门子 / 欧姆龙）、运动控制算法及激光工艺参数优化；擅长项目排期、资源调配与风险管控，具备跨部门协作经验；了解金属加工行业趋势（如柔性制造、智能产线）。