东莞华苑针车智能科技有限公司

岗位职责：
1.主要负责半导体设备真空腔体、精密结构零部件的机加工、超净清洗、真空焊接全制程品质管控与异常改善工作；
2.统筹外协来料、生产制程、洁净工序、焊接工序及成品出货全链路质量管控，依据图纸、国标及SEMI行业标准制定检验规范、SIP及品质判定标准；
3.严格管控CNC加工尺寸公差、形位公差、平面度、表面粗糙度、毛刺、磕碰变形等加工不良；
4.监督无尘车间作业规范，管控零件超净清洗后的表面颗粒、TOC有机残留、水印、氧化发黄、离子污染等洁净度问题；
5.负责真空TIG、激光焊接成品外观检验、无损检测判定、氦质谱检漏气密性验证，有效解决焊缝气孔、微裂纹、未熔合、真空泄漏等核心质量问题；
6.负责量产品质数据统计、良率追踪、制程SPC管控，主导质量异常、客诉、退货问题的8D根因分析与闭环改善，督导外协供应商整改优化，持续提升产品良率与出货品质稳定性。

任职要求：
1.统招大专及以上学历，机械制造、材料科学、焊接技术、质量检测等相关专业，具备3年及以上半导体精密零部件品质管控经验；
2.熟悉半导体零件常用材料性能、加工特性及热处理技术要求，熟悉精密机加工、超净湿法清洗、真空焊接整套工艺流程；
3.了解半导体真空件湿法清洗、电解抛光、等离子清洗检验标准;
4. 精通洁净度检测等行业标准
5.精通脉冲 TIG、激光焊缝外观检验，懂 PT/RT 无损检测判定标准；
6.精通氦检设备氦质谱检漏作业、漏率判定标准，能分析焊缝漏气根因；
精通ISO质量体系、半导体真空洁净行业标准，具备扎实的质量异常分析、问题闭环及跨部门协同能力,有半导体设备零部件、真空流体行业从业经验者优先