广东龙谊联接技术股份有限公司

岗位职责：
1.	产品设计与仿真支持：在高级工程师指导下，负责FPC/RFPC新产品的Layout布局设计；运用仿真工具协助进行信号完整性（SI）/电源完整性（PI）分析及热仿真评估，为设计方案提供数据支持。
2.	新产品导入（NPI）与制程跟进：负责中低复杂度多层FPC及软硬结合板的NPI流程跟进，协助主导工序的工艺验证；解决样品及试产阶段的常见工艺异常，配合团队达成可靠性及良率目标。
3.	物料验证与导入：执行新物料的常规评估与认证工作，参与供应商的技术审核对接，协助推动新材料国产化替代的验证与量产导入。
4.	失效分析与客诉处理：负责常规失效分析（CA/FA），熟练运用切片分析、SEM/EDS、离子污染测试等手段进行故障定位，并撰写分析报告；协助高级工程师处理客户端基础技术咨询与问题解答。
     
任职要求：
•	本科及以上学历，电子工程、材料科学、通信工程、物理等相关专业；
•	2年以上 FPC/PCB行业研发、工程或工艺相关经验，有国内一线FPC/PCB企业工作背景者优先；
•	熟练使用Cadence/Allegro等EDA设计软件，了解ADS或HFSS等仿真工具；具备Genesis CAM基础处理能力；
•	具备独立分析常规技术问题的能力，逻辑清晰，善于跨部门沟通协作，能撰写清晰的技术报告；
•	英语读写能力良好，能熟练阅读英文技术资料及邮件沟通；具备基础口语交流能力者优先。