华熠塑胶制品

一、学历要求
   本科及以上学历，计算机、电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业（硕士优先）。
二、工作经验要求
   具备5年及以上BSP/驱动开发经验，具备独立完成项目能力
三、核心专业技能
 深入理解并具备U-Boot、Linux内核、文件系统的移植、裁剪、开发和调试能力。
 精通常见外设和总线接口的驱动开发，如SDIO、I2C、SPI、UART、GPIO、USB、PCIe、Flash、MIPI等。
 熟悉显示屏、Wi-Fi、网络、相机等模块驱动者优先。
 能够阅读芯片手册和硬件原理图，具备使用仪器仪表进行软硬件联合调试、定位问题的能力，并能与硬件工程师高效沟通。
 精通C/C++ 语言，具备良好的编程习惯和软件架构思想。
 熟悉当前主流CPU架构（ARM），有瑞芯微平台开发经验者优先。
四、岗位职责概述
 负责嵌入式产品的BSP方案设计及开发。
 板级启动（Bring Up）、操作系统移植、驱动开发及调试。
 进行性能、功耗、内存（RAM/ROM） 等方面的优化。
 编写和维护技术文档，设计测试用例。
 与其他团队（硬件、应用软件等）协作，完成模块需求开发与系统集成
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