1. 负责封装设备（如Die Bond机...）的现场安装、调试与验收，确保设备稳定交付与运行。
2. 快速响应客户故障报修，精准诊断并解决设备问题，降低停机时间，保障客户生产效率。
3. 开展客户培训，涵盖设备操作规范、日常维护、基础故障处理等内容，赋能客户团队。
4. 收集客户对设备的使用反馈与改进需求，协助客户进行设备升级，提供技术支持。
5. 协助销售团队进行售前技术支持，参与产品演示与技术方案讲解，维护客户关系
6.工作地点：深圳市宝安区新桥街道（需根据客户需求在全国内/外出差）。
任职要求：
1.学历专业：大专及以上学历，年龄25周岁以上，电子、电气、自动化、机械工程或机电一体化专业。
2. 工作经验：1-3年及以上半导体封装设备售后维护或相关技术支持经验，有先进封装设备经验者优先。
3. 专业技能：熟悉ASM封装设备工作原理、核心结构与维护方法，能独立完成故障排查与修复；了解半导体封装工艺流程及关键参数优先。
4. 综合能力：具备良好的沟通协调能力与客户服务意识，能高效编写PPT报告，对接客户与内部团队。
5. 其他要求：能适应高频次出差，持有驾驶证优先；工作责任心强，抗压能力与应变能力突出，熟悉计算机操作，会看基本电路图，会基本的英文阅读。