一.岗位职责
        1.整机方案设计
              负责集成电路测试分选、电性测试、编带一体化设备的整机结构、布局、方案设计与迭代优化。
        2.核心机构研发
              负责上料 / 送料、分选移栽、测试工位、压接 / 接触机构、视觉对位、载带输送、热压封带、收料等模块设计。
        3.精密传动与控制系统
              完成伺服 / 步进传动、凸轮机构、气动 / 真空系统、张力控制、温控系统、缓冲减震等设计与选型。
        4.工程交付输出
               3D 建模、2D 工程图、BOM、DFMEA、公差分析、装配 SOP、测试规范，满足高速、高精度、高稳定性要求。
        5.样机与量产支持
              参与装配、调试、精度 / 速度 / 良率优化，支持 FAT/SAT、产线导入及现场问题整改。
        6.跨部门协同
              与电气、软件、测试、工艺、生产、采购协同，确保设备性能指标达成。
二.任职要求
        1. 学历专业
               大专及以上，机械设计、精密仪器、机电一体化、自动化等相关专业。
        2. 行业经验
                5年及以上半导体 / 集成电路测试分选机、编带机、测试设备研发设计经验；
                有分选移栽、电性测试、载带编带、热压封合任一模块经验优先；
                熟悉 IC / 分立器件封装测试、ATE 测试、载带 / 盖带规格、封装外形规范者优先。
         3. 专业技能 
                精通精密机械设计、高速机构、振动抑制、公差分析（GD&T）、尺寸链计算；
                熟练使用 SolidWorks/Creo，能独立完成整机 / 模块设计；
                熟悉气动、真空、伺服传动、温控、张力控制、视觉对位系统应用；
                具备设备提速、提良率、降故障、降本优化能力；
                了解 DFM、装配工艺、设备安规、洁净室基础规范。
         4. 软素质
                抗压能力强，能跟进样机调试与现场问题闭环；
                良好文档能力、沟通能力、项目推进意识。