岗位职责:
1、设计喇叭核心部件:磁路系统(T铁、华司、磁铁)、振动系统(振膜/音膜、音圈、弹波/定心支片、防尘帽)，并完成2D/3D工程图(CADProE、SolidWorks等)。
2、进行声学仿真，优化频响、阻抗、灵敏度、失真、功率承受等参数。选定振膜(纸盆、PEEK、PET、LCP、钛、铝、碳纤维等)、音圈、胶水、弹波、磁铁等材料，明确规格与供应商，输出BOM清单。
3、安排打样、手板试制，自主/协同测试频响、阻抗、失真、灵敏度、相位、指向性、功率、杂音(Rub&Buzz2)等。反复调整结构、材料、参数，优化音质与客观性能，直到满足目标。
4、执行电声测试、可靠性测试(高温/低温/湿热/振动/跌落/寿命)、安全性测试。
5、输出测试报告、规格书(Spec)、可靠性报告、FAI报告，建立产品标准6、分析杂音、失真大、频偏、功率失效、脱胶、阻抗异常等问题，给出根本原因与改善对策。
7、主导DVT、PVT、试产(PP),解决制程异常:装配不良、杂音、一致性差、良率低等。
8、制定SOP、作业指导书、测试标准、检验规范。导入新工艺、新材料、自动化方案，提升效率、降低成本、提高良率。现场技术指导、培训产线人员跟踪行业趋势(如超薄喇叭、高性能磁路、新型振膜、低失真、高功率、主动降噪、空间音频等)，参与技术路线规划。

任职要求：
1、大专及以上学历，40岁以下，3年以上喇叭开发制作经验。
2、熟练使用:SoundCheck、AP、示波器、信号源、功率计、高低温湿热箱、振动台等。
3、理解客户/市场需求(如手机、耳机、汽、音箱、智能家居等)，解读技术规范、空间限制、音质目标与成本要求，转化为声学规格与开发方案。
4、抗压能力强，能接受加班。