岗位职责：
负责存储芯片封装测试环节的成品检验与质量判定，严格执行检验标准与作业规范。
对产线来料、在制品、成品进行外观、电性、功能等维度的抽检 / 全检，及时识别不良品并隔离、标识、追溯。
记录检验数据，填写品质报表，分析不良趋势，推动产线改善，降低不良率。
参与品质异常处理，协同生产、工程部门分析 root cause，跟进纠正预防措施的落地与验证。
维护检验工具与仪器（如显微镜、测试治具等），确保检验环境与设备状态符合要求。
执行客户品质标准与出货检验流程，保障最终交付产品满足客户质量要求，提升客户满意度。
任职要求：
学历与经验：不限学历，电子类、材料类等相关专业优先；有半导体封装测试行业 QC / 品检相关工作经验者优先，熟悉 BGA、eMMC、等存储类产品检验流程者更佳。
专业技能：了解基本电子元器件知识，能看懂检验规范与图纸，熟练使用显微镜、卡尺等检验工具。
职业素养：做事严谨细致、责任心强，具备良好的观察力与耐心，能适应产线节奏与倒班需求。
沟通能力：具备基本的沟通协调能力，能准确反馈品质问题，协同团队推进改善。
其他要求：服从管理，遵守公司品质管理制度，具备较强的品质意识与问题敏感度。