岗位要求
1. 教育背景：电子工程、微电子、化学工程、材料科学等相关专业本科及以上学历。
2. 工作经验：3年以上湿法清洗设备  载板项目相关工作经验，有半导体行业经验或一线大厂工作经验者优先。
3. 专业技能：
--熟悉半导体湿法清洗工艺，包括但不限于化学清洗、物理清洗等工艺手段，具备清洗工艺设计与优化能力
--具备样品清洗测试及分析的经验，能够独立完成样品测试并撰写报告
--具备新设备功能测试与工艺验证能力，能够对设备进行调试并优化工艺参数
--具备项目管理经验，能够在设备成型后，主导设备的功能测试与改造
--具备与客户沟通的经验，能够解答客户的技术问题，并提供专业的技术支持
--具备良好的中英文读写能力，能够阅读和编写技术文档，并与客户进行有效沟通。
4. 技术能力：
--熟悉半导体材料、工艺和器件测试方法；
--熟悉半导体清洗设备的原理和操作；
--能够进行清洗测试试验验证，数据的分析和总结。
5. 语言能力：良好的英语读写能力，能够进行技术资料的撰写和客户交流。
6. 沟通能力：具备优秀的沟通和表达能力，能够清晰地向客户和内部团队传达技术信息。
7. 团队合作：具有团队协作精神，能够与不同部门有效合作，共同推进项目进展。
8. 学习能力：对新技术有强烈的好奇心和学习能力，能够快速掌握行业新知识和技术。


岗位职责
1. 湿法清洗工艺设计与优化： 
--负责非标半导体湿法清洗设备的工艺设计与优化，确保清洗工艺能够满足客户的技术要求和质量标准。
--基于产品需求和技术规范，制定清洗工艺流程，并进行参数设定与工艺优化，以提升设备的清洗效率和效果。
2. 客户样品清洗测试与报告：
--负责客户提供的样品进行湿法清洗测试，确保清洗效果符合客户预期。
--根据测试结果，编写详细的测试报告，包括工艺参数、清洗效果分析以及改进建议，及时反馈给客户和内部。
3. 新设备功能测试与验证：
--主导新开发设备的功能测试与验证，确保设备各项功能和工艺性能达到设计要求。
--在设备测试过程中，进行工艺调试和数据采集，分析测试数据并提出改进方案。
4. 湿法工艺设计与验证：
--参与新型湿法清洗设备的工艺设计，结合工艺需求提出清洗方案，并进行实验验证。
--通过实验室和实际生产环境的验证测试，不断优化工艺方案，确保工艺的稳定性和可重复性。
5. 客户与销售的前期对接：
--在项目初期与客户或销售团队对接，了解客户的需求和痛点，提供技术支持，协助制定设备的清洗方案。
--与客户保持良好沟通，解答其关于清洗工艺的技术问题，确保客户对工艺方案的理解与认可。
6. 新设备的工艺原理设计：
--参与新设备的工艺原理设计，提出基于实际应用需求的创新性工艺方案，推动设备从概念到实际设计的落地。
--与机械工程师、电气工程师密切合作，确保设备的工艺设计与机械、电气系统的高度集成与协调。
备注
能力素质要求：
1. 技术敏感度：对半导体载板及湿法清洗技术的发展具有高度敏感性，能够及时掌握和应用新技术。
2. 分析能力：具有较强的问题分析和解决能力，能够在复杂的技术问题中找到有效的解决方案。
3. 客户导向：以客户需求为导向，能够站在客户角度思考问题，提供高效的技术支持和服务。
4. 创新精神：勇于创新，不断追求技术突破，推动产品和技术的持续改进。
5. 压力管理：具备较强的抗压能力，能够在高压力环境下保持冷静，按时完成任务。
6. 其他要求：可接受不定期出差。