职位描述：

经验要求：
1.熟悉TVS、GDT、SPD等过压元件；
2.保护元器件相关销售经验；
工作职责：
1.收集客户需求；
2.进行售前技术分析支持工作；
3.根据用户需求，结合产品功能提供合适的解决方法。

职位描述：

岗位职责：
1、负责为客户提供现场技术支持，解决产品应用过程中的技术问题；
2、收集和反馈客户需求，协助产品改进和优化；
3、处理现场突发故障，确保客户生产正常运行；

任职要求：
1、电子专业毕业，欢迎应届生投递；
2、注重实际能力和学习态度；
3、具备基本沟通能力即可；
4、熟悉生产制造流程，能适应现场工作环境；
5、具备团队合作精神，能承受一定工作压力；

职位描述：

1、岗位定位：作业”技术+销售“的桥梁，负责为客户提供产品方案、技术支援与定制化解决方案，推动专案成交并提升产品附加值，主要服务於OEM/ODM及品牌大客户。
2、岗位职责：
  a、售前支持：深入瞭解客户应用场景，协同研发部制定产品规格书、BOM成本核算、DFM报告。
  b、方案呈现：向客户进行技术呈现（线上/线下),解答客户关於硬体、软体、结构、认证等问题；
  c、调试：主导客户样品打样、测试、整改，确保技术指标满足客户要求；
  d、报价建模：基於方案复杂度、BOM、MOQ、测试认证费用等，输出有况竞争力的报价模型；
  e、项目管控：作业专案Owner，拉通研发、采购、品质、生产各部门，确保专案按期导入量产；
  f、售后支持：处理用户端技术异常、退货分析、8D报告，推动内部改善；
  g、技术培训：定期对销售团队进行产品技术培训，输出FAQ、白皮书、竞品对比资料；
  h、洞察：收集行业技术趋势，提出新产品定义建议。
3、任职要求：
   a、教育背景：本科及以上学历，电子资讯、自动化、通信工程、电脑等理工类专业；
b、经验：3年及以上消费电子硬体研发/FAE/售前技术支援经验，有对接品牌客户经验优先；
 c、语方能力：英语CET-6或以上，能阅读技术规格书、拟写英文测试报告，口语可会议沟通；
 d、技能：熟悉电子产品架构（电源、声学、射频、嵌入式），能看懂原理图，Layout、BOM；熟练使用示波器、音讯分析仪、EMC测试设备；熟悉ISO9001/14001、BIS/FCC/CE认证流程；
e、素质：逻辑思维清晰，跨部门沟通能力强，能接受国内外出差。