主要目的:
• 开发新项目的制造策略和路线图
• 为新项目开发工艺流程
• 与团队一起审查组件DFM和装配工艺DFM，作为DPE创建产品制造策略
• 参与特殊项目的客户规格审查
• 在需要时提供草案工艺指导以支持样品制作
• 完成BOM成本及工具投资
• 优化工艺和制造策略
• 进行自制与外购分析，针对组件和F/G级别
• 最终确定BOM成本和工具投资及DFM
• 风险识别与缓解
• 最终确定制造策略、BOM成本和工具投资，并协调工具制造
• 新工艺技术实验和验证
• 专注于关键工艺调试和故障排除，以确保项目启动
• 与团队合作开发PFMEA文档
职责与责任:
1. 负责I/O解决方案和企业解决方案产品的NPI直接制造策略。
2. 为新项目开发工艺流程。
3. 与团队一起完成DFM分析和制造路线图，作为DPE创建产品制造策略。
4. 参与特殊项目的客户规格审查。
5. 在需要时提供草案工艺指导以支持样品制作。
6. 完成BOM成本及工具投资。
7. 优化工艺和制造策略。
8. 进行自制与外购分析，针对组件和F/G级别。
9. 最终确定BOM成本和工具投资及DFM。
10. 风险识别与缓解。
11. 最终确定制造策略、BOM成本和工具投资，并协调工具制造。
12. 新工艺技术实验和验证。
13. 专注于关键工艺调试和故障排除，以确保项目启动。
14. 与团队合作开发PFMEA文档。
工作范围:
• 独立改进和优化分配的工艺和工程能力。还期望在开发新工艺/技术和现有工艺的重大变更方面独立工作。与设计中心紧密合作，推出新产品和新技朮。
教育背景:
• 要求: 工程学科的学士学位或在制造工程领域至少6年的工作经验。
• 优先: 工程学科的学士学位或在制造工程领域至少8年的工作经验；优先考虑有工艺开发工作经验的候选人。
工作经验:
• 要求: 至少6年在电子行业工艺设计方面的工作经验。
• 优先: 3年在电缆组装行业的经验。
技能与能力:
 • 能够进行工程分析并找出工艺问题的根本原因。高度的组织能力，能够同时处理多个项目并管理它们到特定的时间表。基本的计算机技能，包括文字处理和电子表格。能够在书面、一对一口头和小组会议中有效沟通。良好的人际交往能力，能够与他人有效合作。
• 优先:
  • 高速电缆工艺知识。熟悉冲压/成型/电镀/装配工艺及工艺DFM。六西格玛绿带或黑带认证。