岗位职责
1. 负责半导体精密机加零件的工艺方案制定、工序规划与工时核算，编制工艺卡、作业指导书等标准化工艺文件，落地生产工艺标准。
2. 主导精密车削、焊接、金属表面处理核心工艺，负责工艺选型、参数调试与工序统筹，保障产品尺寸、外观、性能符合图纸及客户要求。
3. 负责新品工艺评审、试样打样、试产到量产全流程跟进，沉淀工艺经验，持续优化工艺方案，提升生产效率与产品良率。
4. 负责现场工艺技术支持，快速解决尺寸超差、加工变形、焊接缺陷、表面不良等工艺异常，制定整改方案，降低生产报废成本。
5. 持续优化加工工艺与工装方案，完善工艺参数台账，推进工艺技改、降本提效工作，配合处理质量问题与客诉优化。
任职要求
1. 大专及以上学历，机械、机电、模具等相关专业，5年以上机加工艺工程师工作经验，有半导体精密零件机加经验者优先。
2. 精通精密车削、精密焊接、金属表面处理工艺，熟悉各工序工艺要点与质量管控标准，可独立完成整套工艺方案。
3. 熟练识读机械图纸，掌握公差配合、形位公差标准，熟悉精密非标零件加工难点与优化方法。
4. 具备量产工艺管控、异常分析和制程优化能力，可独立负责新品工艺落地与量产迭代。
5. 工作严谨负责，具备良好的现场问题解决能力与沟通协作能力。