岗位职责：
1. 测试工装硬件设计： 负责测试工装的硬件电路设计，包括传感器信号调理电路、驱动接口电路、电源管理及保护电路的设计，完成原理图绘制、PCB Layout、打样调试和量产导入。搭建测试系统的电气部分，完成电源、仪器、工装、被测产品之间的电气连接和布线。
2. 白盒测试与EMC测试： 负责机械臂关节、舵机及底层驱动板的硬件白盒测试，设计测试用例并输出规范的测试报告。使用示波器、信号发生器等仪器进行信号完整性、时序参数及噪声测量；协助开展安规测试与EMC摸底测试，定位硬件设计缺陷。
3. 硬件规范制定： 建立测试工装的硬件设计规范、电气安全操作规程、传感器标定规范及硬件测试用例标准。与芯片原厂、硬件研发及嵌入式软件团队协作，针对PCB实际电路与芯片规格书的差异，制定有效的替代测试方案与工况模拟方法。
4. 缺陷定位分析： 协助研发深入分析硬件失效根因（如MOS管损坏、磁钢退磁、驱动过流），提供测试波形与数据日志支撑。
任职要求：
1. 专科及以上学历，电气工程、电子工程、测控技术与仪器等相关专业。
2. 熟练使用 Altium Designer 、Kicad等 PCB 设计软件，能够独立完成原理图和 PCB 设计。
3. 扎实的模电/数电基础，熟悉H桥驱动、PWM原理，能独立完成测试工装的原理图与PCB设计。
4. 精通示波器、功率分析仪、电子负载、LCR电桥、动态扭矩传感器等仪器的使用与底层原理。
5. 熟悉电机/驱动相关的安规标准及GB/T国标，了解 EMC测试要求。
6. 能根据硬件原理图和产品需求设计白盒测试用例，准确描述问题现象、复现步骤与根因分析，输出逻辑清晰、数据完整的测试报告，具备较强的硬件Debug与失效分析能力。
7. 有伺服驱动器、电机控制器、机器人硬件或工控主板硬件测试或硬件开发经验优先。