岗位职责
1.负责DMU五轴系列（DMU50/70）、宝烽五轴（500A5）、日本YASDA超高精密三轴（YMC430/650）及北京精雕超精密三轴等设备的编程与工艺方案制定；熟悉HEIDENHAIN TNC640, FANUC 31i and Jingdiao JD50 series CNC systems，精通Mastercam/UG进行定位及五轴联动程序编制。
2.搭建Vericut机床仿真模型，实施刀路碰撞检查与程序验证，从编程源头规避撞击风险，确保上机安全性。
3.主导航空、航天、半导体及医疗等领域复杂零件（薄壁、深腔、异形特征）工艺开发，优化刀具路径与切削策略，确保尺寸、形位公差精度稳定在微米级，表面粗糙度达纳米级（Ra）。
4.制定系统性工艺补偿方案（热处理前置、余量分配、对称切削、应力释放路径），结合有限元分析结果优化装夹方式与切削顺序，从编程端主动控制零件变形量。
5.基于六点定位原理，开发专用夹具（真空/气动/液压/零点定位系统），确保装夹刚性与重复定位精度，从装夹环节根除加工变形隐患。
6.运用摆线铣、动态铣、自适应清根及五轴联动刀轴矢量光顺等高阶策略，科学匹配转速/进给/切深参数，持续缩短单件节拍，提升设备综合利用率（OEE）。
7.编制标准刀路模板及切削参数数据库；对操作工及初级编程员进行五轴编程、装夹找正、刀具选型等核心技术带教；全程参与新零件工艺评审、试切验证与首件鉴定。
任职资格
一、学历要求：
机械制造、数控技术、机电一体化等相关专业，大专及以上学历。
二、工作经验要求：
十年以上五轴定位、联动编程及工艺开发经验；其中至少三年以上超精密加工（航空、航天、半导体、医疗或基础科研领域）实操经验；独立负责过价值千万级高端设备的编程与工艺攻关项目。
三、综合能力要求：
1、具备独立完成从工艺评审、编程、仿真验证、试切到首件鉴定的全流程能力；
2、精通Mastercam/UG五轴定位与联动编程，熟练HEIDENHAIN TNC640、FANUC 31i及北京精雕JD50系列数控系统；
3、深入理解薄壁件、深腔件、异形件加工工艺难点，具备微米级尺寸与形位公差控制能力，熟悉纳米级表面粗糙度达成路径；
4、熟悉各类高精度夹具（真空、气动、液压、零点定位系统）设计原理及应用场景；
5、具备良好的技术文档编写能力与团队带教经验，能够编制标准化工艺文件与切削参数数据库；
6、具备较强的逻辑分析能力与问题解决能力，能在高压交付节点下保障加工质量与交付周期。
四、优先条件：
1、熟悉Vericut仿真软件，能独立搭建机床模型并进行碰撞检查与程序优化者优先；
2、能结合有限元分析结果优化装夹方式与切削顺序，有实际变形控制成功案例者优先；
3、具备五轴联动刀轴矢量光顺、摆线铣、动态铣、自适应清根等高阶编程策略实际应用经验者优先；
4、有航空、半导体或医疗领域关键零部件批量加工经验者优先；
5、具备多品种、小批量快速换型及工艺切换经验者优先；
6、具备团队或项目技术带头经验者优先。