岗位职责：
1.负责高频/射频系统的整体方案设计，进行可行性分析和技术规格制定;
2.对高频电路原理图设计、PCB布局布线，并使用仿真工具(如ADS、HPSS、Ansys等)对电路性能建模、分析与优化;
3.负责高频相关元器件的选型、评估和BOM(物料清单)管理，确保所选器件满足设计要求；
4.负责产品/FFC的样机制作、功能调试和性能测试(如使用网络分析仪)，发现并解决射频电路中的问题；
5.负责确保高频信号于传输过程中的完整性，并进行整机的电磁兼容性(EMC)评估，使产品符合相关标准；
6.对研发、试产或量产过程中出现的高频性能不良品进行深入分析，提出并实施解决方案；
7.负责编写高频设计说明、高频测试报告、验证记录等高频技术文件，确保高频数据库的沉淀和传承；
8.协助公司在售前、销售、售后等阶段为客户提供专业高频技术支持，包括需求分析、问题解答和现场交付；
9.协助将产品/FFC从设计阶段顺利导入量产，为生产过程中提供高频技术支持，并对高频性能优化，使其稳定品质；
10.持续关注行业内高频的新技术、新趋势，并将其应用到产品和设背的创新和升级
任职要求：
1.本科学历以上，连接器/电线/电缆/高分子材料等行业。
2.英语水平需达四级以上，至少需具读写能力。
3.5年以上电子行业CA工作经验:有参予对消费电子，工业，服务器等系列线束/连藓接賨器的高频产品开发。
4.具备高频仿真模似及测试验证能力,并能对高频性能差异问题的解读和调整能力。
5.能独立与客户应对高频专业事宜,以及协助高频技术资源与工艺导入量产工作。