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职位描述
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职位类别： 产品研发工程师
研发工程师（磨抛）本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业；研发工程师（检测）1、本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业。研发工程师（清洗）大专及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业；研发工程师（外延）岗位内容：1、针对碳化硅材料运用领域研究；2、负责碳化硅外延生长技术（包括晶体生长、CVD薄膜生长）的研发与工艺改进，优化现场作业流程，提升生产效率与产品质量；3、研究碳化硅芯片/器件在上下游产业链中的应用，分析客户需求与行业动态，推动产品与市场需求的精准匹配；4、主导碳化硅外延工艺研发，负责外延设备的日常维护、Recipe参数设定与优化，确保工艺稳定性和设备高效运行；5、通过工艺优化与流程改进，持续提升产品良率及成品率，降低生产成本；6、研究并引入外延工艺新技术，主导新产品试制及新工艺的量产导入；7、负责碳化硅外延生产计划的制定与执行，优化生产时序安排，解决工艺异常问题；8、跟踪外延片性能数据，进行分析与改善，形成标准化报告。岗位要求：研发工程师1、本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业。查看更多
- 年龄要求： 不限
- 语言要求： 语言不限
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公司介绍
广东天域半导体股份有限公司成立于 2009 年，位于广东省东莞市松山湖国家高新技术产业园区，是我国首家 专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。公司引进世界一流的 SiC-CVD 及配套检测 设备，生长技术已达到国际先进水平。2010 年 5 月公司与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”， 组成了一支国内顶尖的技术创新团队，为客户提供优质的产品和服务，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。 为促进公司产业链的延伸，全力打造中国碳化硅产业基地，致力于第三代宽禁带半导体外延材料及器件的发展，结 合强大新一代半导体技术优势，天域公司先后与华为深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)（公司股东之一）各企 业和单位成立了东莞南方半导体科技有限公司、深圳第三代半导体研究院、博士工作站、广东省工程研究中心。查看更多
工商信息
- 公司名称： 广东天域半导体股份有限公司
- 公司状态： 开业
- 行业： 批发业
- 公司类型： 股份有限公司(非上市)
- 地址： 东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼
- 企业规模： 100-499人
- 法人代表： 李锡光
- 注册资本： 10897.4268万人民币
- 注册时间： 2009年01月07日
- 注册号： 441900000464283
- 统一社会信用代码： 914419006844054388
- 组织机构代码： 68440543-8
- 登记机关： 东莞市市场监督管理局
- 注册地址： 东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼
- 营业期限： 2009-01-07至无固定期限
- 核准日期： 2022年11月08日
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经营范围：
研发、生产、销售：碳化硅外延晶片，半导体材料及器件，相关技术咨询、技术转让、技术服务；货物、技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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