岗位职责
1、负责玻璃基板封装全流程工艺整合工作（涵盖清洗、减薄、磨抛、TGV成型、孔壁金属化、RDL重布线及后段检测封装），统筹产品从试产到量产阶段的工艺开发与窗口验证。
2.执行设计规则检查，从制造可行性角度提出设计优化建议，制定并维护Design Rule及工艺窗口；编制并动态更新FMEA、Control Plan、OCAP等工艺控制文件。
3、主导产品良率目标达成，定期统计分析Top异常并推动各Module闭环改善；运用SPC监控关键工序Cpk，主导Low Yield批次的根因分析与8D报告输出。
4、处理客户端工程类质量反馈，提供工艺技术层面的归因分析与改善方案。
5、攻关与改善玻璃脆性、玻璃-铜界面CTE失配引起的分层/微裂纹、翘曲控制等关键技术难题。

任职要求
1.本科及以上学历（硕士/博士优先），微电子、电子封装技术、电子信息、材料科学与工程等相关专业。
2.3年以上半导体封装领域PIE或工艺开发经验；具备玻璃基板级封装经验者优先，有从0到1搭建技术体系或量产线经验者优先。
3.精通至少一类封装产品制程及封装常见失效模式与分析思路，了解可靠性测试标准与判定准则。
4、能熟练运用DOE、SPC、FMEA、8D、CPK等工程工具；熟悉2.5D/3D封装、Chiplet技术，了解玻璃基板在AI/HPC领域的应用场景；具备数据分析能力（JMP/Minitab/Excel）；了解常用分析手段（SEM、SAM超声扫描、X-Ray、金相切片、拉力/推力测试等）
4.具备产线异常快速响应能力，能适应实验室及车间现场的工作节奏。
5、英语CET4及以上，能阅读设备与工艺英文资料。
6、具有良好的沟通能力、有较强的抗压能力，逻辑思维缜密，能独立分析并解决复杂工艺问题。