职位描述：

工作内容：
1.封裝前段DB 设备日常维护及保养；
2.DB设备维修，改机换型号，处理各种异常，分析其原因及改善措施；
职位要求：
1.年龄：20-40岁，男女不限；
2.大专(含)以上学历，电子或机电相关专业；
3.有封装设备Grinding / Saw / DB / WB其中一种站别经验优先;
4.能适应无尘室环境，穿着全套无尘服,工作态度认真，服从领导安排；
5.能适应上两班倒（白/夜班）。
6.12小時制度,上3休1
行业经验：至少1-2年以上半导体封装厂DB机台维修经验，熟悉ASM8912，ASM838，ASM832i，ASM8312机型最佳

职位描述：

工作内容：
1.封裝前段 Grinding / Saw / DB / WB 设备日常维护及保养；
2.处理各种异常，分析其原因及改善措施；
职位要求：
1.年龄：20-35岁，男女不限；
2.大专(含)以上学历，电子或机电相关专业；
3.有封装设备 Grinding / Saw / DB / WB 其中一种站别经验优先;无Grinding / Saw / DB / WB站别经验按照新人薪资
4.能适应无尘室环境，穿着全套无尘服,工作态度认真，服从领导安排；
5.能适应上两班倒（白/夜班）。
6.12小時制度,上3休1

职位描述：

岗位职责
1、设备需求评估，设备技术文件编写及调试验收；
2、设备台账管理，根据设备要求制定保养计划及监督实施；
3、设备操作规程编写及操作培训；
4、工装夹具的设计制作及维护。
任职要求
1、26-33岁，男女不限；
2、统招大专及以上学历；
3、3年以上夹具设计、设备管理相关工作经验；
4、懂机械制图，会CAD、Solidworks等绘图软件；
5、熟练掌握Word、Excel、PPT等软件操作。