职位描述：

任职要求：
1、大专以上学历，5 年以上电脑主板工艺经验，熟悉SMT/DIP/测试全流程工艺；
2、熟练使用 CAD/CAM、Minitab等软件；
3、负责编制 SOP、WI 等标准化文件，制定试产工艺方案，推动 钢网/治具开发验证 ，监控 SPI、AOI、X-Ray 等检测数据，主导前三项不良分析与改善，追踪效果闭环。
4、熟悉三星、FUJI设备以及电脑主板/数码产品经验者优先。

职位描述：

一、岗位概述
本岗位为公司核心技术岗，要求硬件设计调试+PCBA工艺+测试架开发+整机维修+不良分析改善全能复合型工程师，需具备8年以上行业实战经验，独立负责公司所有PCBA产品从研发试产、工艺落地、测试验证、量产良率提升、售后维修失效分析全流程工作，独立解决研发、生产、量产、客户端所有硬件及工艺疑难问题，无需新人过渡，入职即可独立顶岗。
二、岗位职责
1、硬件电路研发与调试：看懂完整原理图、PCB版图，独立完成各类工控、电源、数码类PCBA样机硬件调试、功能验证、电路故障排查，解决不开机、短路、功能异常、参数偏移等各类硬件问题。
2、PCBA可制造性评审（DFM）：新产品立项及Layout阶段，提前做PCB、BOM、元器件封装、焊盘、阻焊、钢网工艺评审，输出DFM整改报告，规避设计导致的生产不良问题，提升产品可生产性。
3、PCBA全流程工艺管控：精通SMT贴片、回流焊、钢网开孔、BGA贴装返修、波峰焊、插件焊接、洗板、三防涂覆等全制程工艺，负责产线工艺标准制定、作业指导书编写、生产工艺优化。
4、测试架对接与制作：独立评估产品测试需求，负责测试架方案确认、对接厂商制作、测试程序验证、测试架调试验收、产线测试工艺落地，搭建量产测试体系，解决测试误测、漏测、测试不稳定等问题。
5、产品维修与故障复现：负责不良样板、客退不良品、研发异常板卡的深度维修、故障复现、问题定位，区分硬件设计问题、物料问题、生产工艺问题、测试问题。
6、量产不良分析与改善：针对产线批量不良、间歇性不良、客户端退货不良，独立开展根因分析，输出8D报告、改善对策、预防措施，落地工艺整改、设计优化、制程管控优化，持续提升PCBA量产良率。
7、试产与量产导入：主导新产品小样试产、中试、批量量产导入，全程跟进试产问题，解决硬件卡点、工艺卡点、测试卡点，确保产品顺利量产。
8、物料与兼容性评估：负责元器件选型评估、替代料可行性验证、物料焊接兼容性验证，处理物料适配、批次差异导致的各类不良问题。
9、可靠性测试跟进：跟进产品高低温、老化、振动、静电、耐压等可靠性测试，针对测试失效问题做硬件及工艺优化整改。
10、技术文档标准化：负责编写工艺SOP、测试标准、检验规范、不良分析报告、DFM报告、量产总结报告，完善公司技术工艺体系。
11、系统与料号管理：熟练操作ERP系统，负责新产品、各类电子元器件、PCBA板卡的料号梳理、新建、录入及维护，规范产品物料编码体系，确保BOM、物料、板卡料号精准对应，杜绝一物多码、编码错乱问题，适配生产、采购、仓储全流程使用。
三、任职资格（硬性要求，必须满足）
1、学历与经验要求
大专及以上学历，8年及以上PCBA硬件调试+工艺工程全职实战经验；仅限资深工程师，无充足经验、年限不足、只会单一模块者勿投。
2、硬件专业能力（必须精通）
熟练看懂模拟电路、数字电路原理图及PCB布局，熟练使用AD等设计软件；熟练使用示波器、万用表、直流电源、负载等测试仪器；可独立完成整板硬件功能调试、故障定位、电路整改，具备独立解决各类PCBA硬件疑难问题的能力。
3、PCBA工艺能力（必须精通）
精通SMT整套生产工艺，熟悉钢网设计、锡膏管控、回流曲线优化、BGA焊接与空洞/虚焊/偏移等不良改善；熟悉波峰焊、插件工艺、三防工艺、洗板工艺；精通DFM可制造性评审，能从源头规避生产不良。
4、测试架专项能力（必备）
具备丰富测试架对接与验收经验，可独立梳理测试点、制定测试方案、对接治具厂开发、调试测试架、校准测试数据、解决量产测试异常，懂工装治具量产落地逻辑。
5、维修与失效分析能力（必备）
具备极强的电路板维修能力，可深度维修疑难不良、间歇性故障、客退不良；精通PCBA各类不良根因分析，能精准区分设计问题、工艺问题、物料问题、操作问题、测试问题，独立输出8D改善报告并推动闭环落地。
6、量产落地能力
具备完整的样机试产→小批量→大批量量产导入经验，有多年量产良率提升、批量异常处理实战经验，能独立扛下产品量产技术问题。
7、系统与料号管理能力（必备）
熟练使用ERP系统，精通电子产品、电子元器件、PCBA板卡的料号建立、编码规则制定、物料信息录入与维护；可独立规范物料编码体系，核对BOM与料号一致性，解决物料编码混乱、物料对应错误等问题，保障公司物料、生产、库存数据准确闭环。
四、综合素质要求
1、技术功底扎实，动手能力极强，能常驻产线解决现场问题，不纸上谈兵；
2、逻辑清晰，擅长问题拆解、根因排查，能快速处理突发批量不良问题；
3、具备良好的跨部门沟通能力，可对接研发、生产、品质、供应商、客户推进问题改善；
4、责任心强、抗压能力强，做事严谨细致，对工艺、品质、数据有严格标准；
5、具备独立搭建工艺规范、测试体系、不良管控体系的能力。
五、优先录用条件
1、有电源板、工控板、消费电子板卡硬件工艺经验者优先；
2、熟悉可靠性测试、安规标准者优先；
3、有独立主导多款产品量产落地、良率大幅提升实战案例者优先。

职位描述：

岗位职责：
1、负责PCB外协工艺技术及品质要求，确保符合生产标准；
2、制定并优化PCB外协工艺方案，提升生产效率和产品质量；
3、跟进PCB外协生产过程，及时解决工艺技术问题；
4、与供应商沟通协调，确保外协工艺执行到位；
5、编制相关工艺文件和技术文档，为生产提供指导；

任职要求：
1、全日制大专以上学历，具备电子、材料或相关领域知识者优先；
2、三年以上PCB板材技术品质工作经验，有PCB工艺或外协管理经验者优先；
3、语言不限，具备良好的沟通协调能力；
4、熟悉PCB生产工艺流程及品质控制标准；
5、能够适应快节奏工作环境，具备较强的问题解决能力；