贵弥功招聘

电子/半导体/集成电路

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  贵弥功(无锡)有限公司是由铝电解电容器制造商中占世界首位的日本chemi-con株式会社出资设立的独资企业,总投资为9600万美元,占地面积6万平方米。主要生产各种高性能的铝电解电容器和电容器使用的封口橡胶,公司产品被广泛运用于电视机、冰箱等家用电器类、计算机、航天产业、汽车制造业、电子机械设备等行业。公司总部设立在日本东京,在东南亚、美国、欧洲等世界各地均设有制造公司及销售处,是个具有世界规模的集团企业。

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xfang@ccw.chemi-con.co.jp
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工商信息

  • 公司名称: 贵弥功(无锡)有限公司
  • 法人代表: 志田洋一(SHIDA YOICHI)
  • 注册资本: 3800万美元
  • 经营状态: 在业
  • 企业类型: 有限责任公司(台港澳法人独资)
  • 所属行业: 电子/半导体/集成电路
  • 成立时间: 2001年11月16日
  • 统一社会信用代码: 913202147322466209
  • 注册地址: 无锡市新吴区长江南路15号
  • 公司地址: 无锡市新吴区长江南路15号
  • 经营范围:
    开发生产电解电容器、元器件专用材料、新型电子元器件,精冲模、模具标准件,非金属制品模具,电气化铁路设备和器材,新型合金材料。机械设备及电子产品批发。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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