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晶合光半导体装备招聘
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公司专注光模块与半导体封装自动化设备的研发制造，产品覆盖共晶贴片、点胶、耦合等关键工序设备，服务光通信与芯片封装客户。
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工商信息
- 公司名称： 深圳市晶合光半导体装备有限公司
- 法人代表： 朱义民
- 注册资本： 100万人民币
- 经营状态： 存续
- 企业类型： 有限责任公司
- 所属行业： 工业自动化设备
- 成立时间： 2026年05月22日
- 统一社会信用代码： 91440300MAKD5D6T3K
- 注册地址： 深圳市宝安区福海街道和平社区蚝业路4号B242
- 公司地址： 深圳市宝安区福海街道和平社区蚝业路4号B242
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经营范围：
一般经营项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光通信设备制造；光通信设备销售；机械设备研发；机械设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；电子核心器件及设备制造；电子核心器件及设备销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；工业互联网数据服务；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可经营项目：无。
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