弘信华印电路科技招聘

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电子/半导体/集成电路

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  江苏弘信华印是由厦门弘信(HON-Flex)和镇江华印(SHPC)合资成立,企业注册资本13000万人民币,投资总额20000万人民币;工厂面积:15000平方米,刚挠结合板生产能力:8000平方米/月。新公司的组建结合了厦门弘信的资金、管理理念和镇江华印的技术经验。 弘信华印与日本SHARP签署技术合作协议,引进日本刚挠结合板先进生产和检测设备,致力于打造业界领先的刚挠结合板生产基地,购置了顶级的生产设备.力赶国际先进水平.弘信集团拥有一支专业且经验丰富的管理团队,目前,公司已通过了UL,ISO9001,ISO14001,IATF16949,QC080000等认证.产品遍布中国及远销海外.

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