岗位职责
1、全流程工艺开发与NPI管理:负责消费电子、汽车电子、ICT类新产品从NPI导入到批量生产的全流程SMT工艺管控参与前期DFM可制造性评审，结合产品特性输出匹配的SMT工艺方案、作业标准书与检验规范，解决NPI阶段各类工艺痛点，保障新产品按时、按质顺利量产。针对汽车电子等对可靠性要求极高的产品，牵头完成工艺验证与风险评估，确保制程符合客户车规级质量要
2、制程优化与品质提升:负责SMT全制程的日常工艺维护与持续改进，针对生产过程中出现的虚焊、偏位、假焊、翘件、BGA空洞等不良问题开展根因分析，结合质量工具制定落地改善方案持续提升产线良率与产品稳定性，满足汽车电子零缺陷、ICT产品长生命周期稳
定的管控要求。
3、设备工艺调试与新设备导入:主导SMT全线设备的工艺参数优化，配合设备团队完成锡膏印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、回流焊、AOI/AXI检测设备的精度校准、日常维护与新设备导入验收根据不同产品的组装要求调整设备参数，保障设备工艺能力满足高密度元件的组装要求。
4、新工艺新材料验证与降本增效:主导SMT领域新型锡膏、焊材、钢网等新材料，以及无铅工艺、通孔回流焊、异型元件自动贴装等新工艺的导入验证，制定对应工艺标准，通过优化钢网设计贴装程序、焊接曲线等方式推动制程降本，提升产线UPPH，支撑公司多品类产品的工艺竞争力提升。5现场支持与团队赋能:快速响应生产现场突发工艺异常，***时间定位问题输出解决方案，降低异常停线损失;梳理更新SMT工艺知识库，对一线生产人员、品质检验人员开展工艺技能培训传递标准化作业要求，提升全产线工艺执行能力。

任职要求
基础门槛
1、大专及以上学历，电子工程、机电一体化、材料成型、工业工程等相关专业背
2、要求具备头部EMS企业5年以上SMT工艺或设备相关工作经验，熟悉EMS行业多品种、大批量订单的生产运作模式对电子制造服务领域的客户需求、制程管控逻辑有深入理解;
3、精通SMT全流程工艺与主流设备特性:熟练掌握锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、AOI检测各环节的工艺管控要点;熟悉FUJI、YAMAHA等主流品牌SMT设备的工艺调试与参数优化，能够独立完成贴装程序优化、设备工艺能力校准:
4、具备消费电子、汽车电子、ICT通信产品中至少两类及以上的SMT工艺开发经验，熟悉汽车电子行业IATF16949质量管理体系要求，了解ICT产品高稳定性、长生命周期的制程管控要点，有完整NPI项目主导经验者优先。能力要求具备扎实的工艺分析能力，掌握DOE实验设计、SPC统计过程控制等质量工艺方法，能熟练使用Minitab等分析工具有主导过SMT良率提升、效率改善、降本项目的成熟经验，例如主导过SMT产线良率从99.5%提升至99.9%以上的项目经验者优先;
5、具备良好的跨部门沟通协调能力，能够对接客户研发、品质团队，清晰传递工艺要求、解决客户反馈的质量问题，符合EMS行业客户端对接的能力要求;
6、工作责任心强，能适应制造业快节奏的工作安排，可配合新产品导入节点赶工需求能看懂英文设备说明书与客户英文工艺文件，持有IPC-A-610证书、IATF16949。