职位描述：

岗位职责：
1.负责连接器产品（含射频/高压类型）的组装工艺设计，制定工艺流程、SOP及PFMEA文件;
2.参与新产品可制造性评审（DFM/A），提出结构改进建议；
3.解决量产中的组装异常，闭环8D报告；
4.监控直通率/不良PPM，实施SPC过程控制，达成良率目标；
5.编制工艺标准（含GJB 5020/QC-T 413等合规性要求）；
6.推动自动化改造，降低人工成本；
7.优化材料损耗率，参与VAVE降本项目。
任职要求：
1.大专及以上学历，机械/电子类专业，5年以上精密连接器工艺经验；
2.掌握组装工艺全流程，具备IE手法及QC工具应用能力，能独立完成工艺验证报告及技术培训。

职位描述：

主要职责：
1）负责产线日常工艺维护，独立操作流延机、叠层机、激光打孔机、印刷机、烧结炉等核心设备。
2）解决生产中的工艺与设备问题，如分层、开裂、烧结不良等，提升产品良率。
3）参与新产品的试制，完成工艺参数调试与数据记录。
4）编写与优化设备操作指导书（SOP），并对操作员进行培训。

任职资格（硬性要求）：
1）必备经验： 有电子陶瓷行业（HTCC/LTCC/电感等）实操经验。
2）核心技能：必须熟练掌握以下至少一项或多项设备的操作、调试与日常维护：流延机、叠层机、激光打孔机、精密印刷机、高温烧结炉
3）能识图，对工艺参数敏感，具备分析和解决现场问题的基本能力。
4）责任心强，严谨踏实，具有良好的团队合作精神。