职位描述：

岗位职责：
1.负责连接器产品（含射频/高压类型）的组装工艺设计，制定工艺流程、SOP及PFMEA文件;
2.参与新产品可制造性评审（DFM/A），提出结构改进建议；
3.解决量产中的组装异常，闭环8D报告；
4.监控直通率/不良PPM，实施SPC过程控制，达成良率目标；
5.编制工艺标准（含GJB 5020/QC-T 413等合规性要求）；
6.推动自动化改造，降低人工成本；
7.优化材料损耗率，参与VAVE降本项目。
任职要求：
1.大专及以上学历，机械/电子类专业，5年以上精密连接器工艺经验；
2.掌握组装工艺全流程，具备IE手法及QC工具应用能力，能独立完成工艺验证报告及技术培训。

职位描述：

职位描述：1.负责芯片的电性失效分析，并提供逻辑完善的电性失效分析报告；2.静态/动态电性失效分析，根据故障模式及电性分析与验证，定位可能的故障位置；3.主要涉及仪器：EMMI/OBIRCH，IV曲线仪，探针台，示波器等；4.通过电路布局追踪与分析，理解失效隔离位置和故障模式之间的相关性；5.有良好的沟通能力，与设计部门，制造部门，测试部门，品保部门合作提升产品质量；6.对内外部相关人员的培训，及时高效的完成组长或经理交予的相关工作任务。