职位描述：

岗位职责：
1. 熟练掌握并应用ISO体系
2. 思维灵活，有责任心，有协调能力，明确目标管理，服从上级工作安排。
3：有敏锐的洞察能力，分析问题以及实际解决问题能力。
4．工作积极、主动、有责任心和团队精神 
5. 有比较强的理论实践结合的经验。确保文件，执行，验证等流程顺畅执行，以结果为导向。
任职资格：
1：初中以上学历，男女不限。
2：年龄25至35，两年品质工作经验，一年主管（或组长）工作经验。
3：熟练ISO体系，熟练8D报告的书写。
4：有线束生产品质工作经验优先。
5：有外资企业工作经验者优先。
6：至少能管理10人以上的品质团队。
7：有实际的品质管理工作经验，夸夸其谈者免投。

职位描述：

岗位职责：
1、负责芯片封装的全流程工艺设计和优化；
2、制定并完善封装工艺的技术标准和操作规范；
3、解决生产过程中出现的工艺技术问题，确保产品质量稳定；
4、参与新产品的研发与试产，提供技术支持和改进建议；
5、分析生产数据，持续改进工艺流程，提高生产效率；
6、协助团队完成相关技术文档的编写和归档；

任职要求：
1、本科及以上学历，材料科学、电子工程或相关专业优先；
2、五年以上芯片封装工艺相关工作经验；
3、熟悉芯片封装工艺流程及相关设备的操作和维护；
4、具备较强的分析能力和问题解决能力；
5、良好的沟通能力和团队协作精神；
6、能够承受一定的工作压力，并适应快节奏的工作环境；