职位描述：

岗位职责：
1、负责新产品生产工艺的制定与优化，确保生产流程高效稳定；
2、对现有工艺进行持续改进，提升产品良率和生产效率；
3、协助生产线解决技术问题，提供现场技术支持；
4、参与新设备选型与调试，推动工艺技术升级；
5、编制工艺文件、作业指导书等技术文档，并组织实施培训；
6、配合质量部门分析不良品原因，提出并落实整改措施。

任职要求：
1、学历本科以上，电子、材料、机械、自动化等相关专业优先；
2、工作经验不限，应届毕业生或有电子/半导体行业经验者均可；
3、熟悉电子元器件或半导体制造工艺者优先考虑；
4、具备良好的学习能力和问题分析能力；
5、工作认真负责，具有较强的团队协作意识和执行力；
6、能适应生产车间现场工作环境。

职位描述：

岗位职责：
1、负责芯片封装的全流程工艺设计和优化；
2、制定并完善封装工艺的技术标准和操作规范；
3、解决生产过程中出现的工艺技术问题，确保产品质量稳定；
4、参与新产品的研发与试产，提供技术支持和改进建议；
5、分析生产数据，持续改进工艺流程，提高生产效率；
6、协助团队完成相关技术文档的编写和归档；

任职要求：
1、本科及以上学历，材料科学、电子工程或相关专业优先；
2、五年以上芯片封装工艺相关工作经验；
3、熟悉芯片封装工艺流程及相关设备的操作和维护；
4、具备较强的分析能力和问题解决能力；
5、良好的沟通能力和团队协作精神；
6、能够承受一定的工作压力，并适应快节奏的工作环境；