职位描述：

岗位职责：
1、负责钣金工艺生产过程中的成本核算，包括工时工价计算与生产成本分析。
2、对比计划成本与实际费用差异，提出优化建议以控制制造成本。
3、熟练运用Excel函数进行数据统计、分析与报表编制。
4、能够解读机械图纸，为成本核算提供准确的技术依据

任职要求：
1、经验不限，具备成本核算或生产制造相关经验者优先；
2、专科以上，机械等相关专业背景，能看懂机械图纸；
3、熟悉钣金加工工艺及生产制造流程。

职位描述：

"1. 负责LED封装全流程制程工艺的开发、优化与落地，统筹固晶、焊线、点胶、分光、编带等核心工序的工艺管控，制定并维护SOP、PFMEA、控制计划等工艺文件；（重点对固焊工艺精通）
2. 主导LED封装新产品的量产导入工作，完成新品试产工艺方案制定、参数调试、异常分析与改善，确保新品顺利量产，良率与性能达标；
3. 主导制程异常的响应与处置，熟练运用8D、5W1H等工具开展根因分析，制定并落实纠正与预防措施，实现质量问题闭环管理；
4. 持续优化制程工艺与生产流程，运用精益生产、DOE实验设计等方法，提升制程能力（Cpk），降低不良率、报废率与制造成本；
5. 负责SMD封装相关物料、设备的工艺评估与验证，参与新物料、新设备、新工艺的导入，完成测试验证；
6. 负责产线操作人员的工艺培训、操作指导与技能考核，确保作业人员严格按照SOP执行操作，提升团队整体工艺执行水平；
7. 协同研发、品质、生产、设备等部门开展跨部门协作，解决产品设计、生产制造、质量管控中的工艺技术问题；
8. 完成上级交办的其他制程工艺相关工作。"

职位描述：

招聘要求：
25-40岁，有LED封装行业制程工程师一年以上相关工作经验
工作职责：
1、解决点胶、分编异常
2、提升分光良率
3、提升分光方案和管理分光参数