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职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 宁乡
- 电子工程师/技术员
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推荐招聘信息
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10-15K
学历不限
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经验不限
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东莞-寮步镇
立即应聘
岗位职责: 1、负责LED驱动电源及灯座产品的电路设计与原理图绘制; 2、进行PCB Layout布局布线,确保符合EMC及安规要求; 3、制作样品并进行功能测试,解决开发过程中的技术问题; 4、编写产品技术文档,包括BOM表、测试规范及作业指导书; 5、协助生产部门解决量产中出现的技术异常与品质问题; -
8-12K
大专
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5年
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东莞-塘厦镇
立即应聘
一、岗位职责: 1、负责整机项目订单评审,对接业务及客户需求,核对订单技术参数、功能要求、特殊定制需求,评估项目可行性、研发周期与生产风险,输出评审结论,规避订单落地风险。 2、负责产品主板方案确认,根据客户订单需求、产品定位及成本标准,筛选、核定适配主板方案,完成方案评估、适配验证,确保主板性能、功能、参数匹配整机使用场景。 3、负责项目订单资料及BOM表管理,统筹整理订单全套技术资料,编制、核对、更新电子BOM表,严格保障物料型号、参数、配比准确无误,同步同步生产、采购、业务部门,确保资料统一、可落地。 4、负责产品固件确认与核对,根据订单功能需求,核对整机固件程序、功能配置、版本信息,完成固件测试验证,确保固件适配主板及整机硬件,满足客户定制化功能及出货标准。 6、负责商显电子新物料、新主板的样品对接、测试验证及确认工作,适配订单迭代及产品升级需求。 7、参与新产品试制、试产工作,提前排查生产适配问题,配合完成产品认证测试、功能整改,保障产品合规出货。 8、指导PIE部门完成商显新产品投产筹备、试制落地工作,优化生产适配性,提升量产良率。 9、高效完成上级领导交办的其他工作,积极配合团队完成订单交付、产品优化等相关工作,具备良好的执行力与应变能力。 二、岗位内容: 1、大专及以上学历,熟练掌握Office办公软件、CAD绘图软件基本操作。 2、5年以上显示器工厂,电视机工厂整机产品相关开发、方案对接、订单技术落地工作经验。 3、电子信息、机电等相关专业 4、工作严谨细致、责任心强,逻辑清晰,可精准把控订单技术细节。 5、具备良好的团队协作意识,能快速响应订单需求、高效处理产线异常,保障订单顺利交付。 此岗位为东莞分公司招聘岗位 -
8-10K
大专
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5年
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东莞-大岭山镇
立即应聘
职位类别: 电子工程师 该研发小家电电子工程师岗位主要做小家电的宠物用品,宠物饮水机,喂食器等产品。 职位类别: 其他电子职位 1.本科及以上学历,家电,机械,电子相关专业,5年以上小家电研发管理经验。 2.精通小家电研发全流程,熟悉立项,设计,试产,量产全链条,懂电子,结构,安规知识。 3.具备团队管理,项目管控,成本把控和跨部门协调能力。 4.熟悉行业安规,3C认证标准,有爆款产品研发带队经验优先。 5,有一定的英语基础。 6,年龄45岁以下。 7.经验要求:5年以小家电宠物类产品研发经验。 8.专业证书:电子,电气专业大专以上学历。 9.年龄要求: 25-45岁 语言要求: 英语 所属部门: 研发部 -
7-9K
本科
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3年
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东莞-樟木头镇
立即应聘
岗位职责: 1、负责公司产品资料整理,修改图纸,编码规则; 2、编写相关技术文档,包括BOM表、测试报告等; 3、跟进元器件选型; 任职要求: 1、电子工程、通信或相关专业背景; 2、熟悉常用电子元器件特性及应用; 3、会使用CAD、SolidWorks软件; 4、具备基本的电路分析与故障排查能力; 5、能够阅读英文技术手册及数据手册; 6、工作严谨,具备良好的团队协作精神; 该职位是皓通电子驻樟木头办公室招聘 -
7-9K
高中
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3年
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佛山-顺德区
立即应聘
岗位职责: 1、负责公司产品资料整理,修改图纸,编码规则; 2、编写相关技术文档,包括BOM表、测试报告等; 3、跟进元器件选型; 任职要求: 1、电子工程、通信或相关专业背景; 2、熟悉常用电子元器件特性及应用; 3、会使用CAD、SolidWorks软件; 4、具备基本的电路分析与故障排查能力; 5、能够阅读英文技术手册及数据手册; 6、工作严谨,具备良好的团队协作精神; -
10-20K
硕士
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5年
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东莞-长安镇
立即应聘
一、岗位概述 本岗位为公司核心技术岗,要求硬件设计调试+PCBA工艺+测试架开发+整机维修+不良分析改善全能复合型工程师,需具备8年以上行业实战经验,独立负责公司所有PCBA产品从研发试产、工艺落地、测试验证、量产良率提升、售后维修失效分析全流程工作,独立解决研发、生产、量产、客户端所有硬件及工艺疑难问题,无需新人过渡,入职即可独立顶岗。 二、岗位职责 1、硬件电路研发与调试:看懂完整原理图、PCB版图,独立完成各类工控、电源、数码类PCBA样机硬件调试、功能验证、电路故障排查,解决不开机、短路、功能异常、参数偏移等各类硬件问题。 2、PCBA可制造性评审(DFM):新产品立项及Layout阶段,提前做PCB、BOM、元器件封装、焊盘、阻焊、钢网工艺评审,输出DFM整改报告,规避设计导致的生产不良问题,提升产品可生产性。 3、PCBA全流程工艺管控:精通SMT贴片、回流焊、钢网开孔、BGA贴装返修、波峰焊、插件焊接、洗板、三防涂覆等全制程工艺,负责产线工艺标准制定、作业指导书编写、生产工艺优化。 4、测试架对接与制作:独立评估产品测试需求,负责测试架方案确认、对接厂商制作、测试程序验证、测试架调试验收、产线测试工艺落地,搭建量产测试体系,解决测试误测、漏测、测试不稳定等问题。 5、产品维修与故障复现:负责不良样板、客退不良品、研发异常板卡的深度维修、故障复现、问题定位,区分硬件设计问题、物料问题、生产工艺问题、测试问题。 6、量产不良分析与改善:针对产线批量不良、间歇性不良、客户端退货不良,独立开展根因分析,输出8D报告、改善对策、预防措施,落地工艺整改、设计优化、制程管控优化,持续提升PCBA量产良率。 7、试产与量产导入:主导新产品小样试产、中试、批量量产导入,全程跟进试产问题,解决硬件卡点、工艺卡点、测试卡点,确保产品顺利量产。 8、物料与兼容性评估:负责元器件选型评估、替代料可行性验证、物料焊接兼容性验证,处理物料适配、批次差异导致的各类不良问题。 9、可靠性测试跟进:跟进产品高低温、老化、振动、静电、耐压等可靠性测试,针对测试失效问题做硬件及工艺优化整改。 10、技术文档标准化:负责编写工艺SOP、测试标准、检验规范、不良分析报告、DFM报告、量产总结报告,完善公司技术工艺体系。 11、系统与料号管理:熟练操作ERP系统,负责新产品、各类电子元器件、PCBA板卡的料号梳理、新建、录入及维护,规范产品物料编码体系,确保BOM、物料、板卡料号精准对应,杜绝一物多码、编码错乱问题,适配生产、采购、仓储全流程使用。 三、任职资格(硬性要求,必须满足) 1、学历与经验要求 大专及以上学历,8年及以上PCBA硬件调试+工艺工程全职实战经验;仅限资深工程师,无充足经验、年限不足、只会单一模块者勿投。 2、硬件专业能力(必须精通) 熟练看懂模拟电路、数字电路原理图及PCB布局,熟练使用AD等设计软件;熟练使用示波器、万用表、直流电源、负载等测试仪器;可独立完成整板硬件功能调试、故障定位、电路整改,具备独立解决各类PCBA硬件疑难问题的能力。 3、PCBA工艺能力(必须精通) 精通SMT整套生产工艺,熟悉钢网设计、锡膏管控、回流曲线优化、BGA焊接与空洞/虚焊/偏移等不良改善;熟悉波峰焊、插件工艺、三防工艺、洗板工艺;精通DFM可制造性评审,能从源头规避生产不良。 4、测试架专项能力(必备) 具备丰富测试架对接与验收经验,可独立梳理测试点、制定测试方案、对接治具厂开发、调试测试架、校准测试数据、解决量产测试异常,懂工装治具量产落地逻辑。 5、维修与失效分析能力(必备) 具备极强的电路板维修能力,可深度维修疑难不良、间歇性故障、客退不良;精通PCBA各类不良根因分析,能精准区分设计问题、工艺问题、物料问题、操作问题、测试问题,独立输出8D改善报告并推动闭环落地。 6、量产落地能力 具备完整的样机试产→小批量→大批量量产导入经验,有多年量产良率提升、批量异常处理实战经验,能独立扛下产品量产技术问题。 7、系统与料号管理能力(必备) 熟练使用ERP系统,精通电子产品、电子元器件、PCBA板卡的料号建立、编码规则制定、物料信息录入与维护;可独立规范物料编码体系,核对BOM与料号一致性,解决物料编码混乱、物料对应错误等问题,保障公司物料、生产、库存数据准确闭环。 四、综合素质要求 1、技术功底扎实,动手能力极强,能常驻产线解决现场问题,不纸上谈兵; 2、逻辑清晰,擅长问题拆解、根因排查,能快速处理突发批量不良问题; 3、具备良好的跨部门沟通能力,可对接研发、生产、品质、供应商、客户推进问题改善; 4、责任心强、抗压能力强,做事严谨细致,对工艺、品质、数据有严格标准; 5、具备独立搭建工艺规范、测试体系、不良管控体系的能力。 五、优先录用条件 1、有电源板、工控板、消费电子板卡硬件工艺经验者优先; 2、熟悉可靠性测试、安规标准者优先; 3、有独立主导多款产品量产落地、良率大幅提升实战案例者优先。 -
15-20K
大专
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5年
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东莞-桥头镇
立即应聘
岗位职责: 1、有一定的灯具设计开发、调试、评估验证、相关技术资料的输出等工作能力; 2、根据项目进度把控电子部分开发进度,按计划进行项目进度推进; 3、对旧有产品进行持续优化升级,提升产品质量与工艺,降低生产成本; 4、负责产品维护,出相关产品技术资料及签样,结案资料完整准确; 5、协助进行产品认证,提供产品认证样板及相应认证资料; 6、协助处理生产异常问题,与其他部门沟通顺畅; 7、对新产品的开发提出意见和建议; 8、完成上级交办的其他工作任务 任职要求: 1、大专及以上学历,电子类相关专业; 2、从事照明行业相关产品电子设计2年以上工作经验; 3、熟悉PCB设计流程及规范,熟练应用Altium Designer、Protel、AutoCAD等软件进行电路和相关设计; 4、熟悉模电、数电及电子专业知识和设计原理,具备一定的产品开发设计能力; 5、能用英语进行书面沟通。 大小周8小时责任制 公司在快速发展中,快速扩展组建团队,诚邀有识之人加入,携手共创辉煌! -
5-6K
大专
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经验不限
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佛山-南海区
立即应聘
岗位职责:1、负责进行产品的所有电子电路的设计及实验,确保设计能够符合产品规格,并适时产出相关电路图、布线图、BOM等文件,同时负责其版本的控制与更新;2、执行电子零组件材料确认报告之制作;3、提供结构工程师所需电子部分相关资料;4、功能样机制作,试产结果分析;5、新技术应用之实验;6、就负责的项目回答相关部门的技术咨询;7、完成上级交办的其他工作。任职要求:1、学历与专业:大专及以上学历,电子工程、自动化、生物医学工程、通信工程等相关专业。2、技术技能:具备扎实的电子专业知识及较强的动手能力,熟悉各种电子元器件、电源的规格及应用;熟练掌握模拟电路和数字电路设计,具备扎实的硬件基础知识;了解蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块的应用和电路设计;具备良好的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性(EMC)设计知识;熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等硬件调试工具;熟悉硬件测试方法和流程,能够编写测试用例并进行功能性能测试;熟练运用相关软件进行电路极的PCB布线;熟悉EMC、安规等测试相关标准。3、专业知识:了解医疗设备相关安全标准和法规(如IEC60601、YY0505等)。熟悉产品硬件可靠性设计和测试方法,能够独立完成产品安规测试,EMC测试。4、能力素质:具备良好的学习能力和创新意识,能够跟踪并应用最新的硬件技术。具备较强的沟通能力和团队协作精神,能够与软件、结构等团队紧密合作。具备较强的问题分析和解决能力,能够独立应对和解决硬件设计中的问题。具备良好的文档编写能力,能够撰写清晰、规范的硬件设计文档和测试报告。5、其他要求:工作认真负责,有责任心和敬业精神,能够承受一定的工作压力。具备良好的英语阅读和写作能力,能够阅读英文技术文档和资料。工作时间:1、每周双休,每天7.5小时,严格按国家规定给与法定节假日、带薪休假及年假,购买社会保险。2、每年会为员工进行技能培训、组织生日聚会、旅游等活动。除了月薪还有各种奖励,看能力+努力,发展空间较大。3、公司位于桂城天安数城城高级写字楼办公,环境优静舒适,茶水间为员工提供冰箱、微波炉使用。我们提供具有竞争力的薪资和福利待遇,包括具有竞争力的薪资水平和完善的社会保险制度,提供专业的培训和晋升机会,支持个人职业发展提供良好的工作氛围和积极向上的企业文化提供具有市场竞争力的福利待遇,包括带薪年假、节日福利等如果符合以上要求,欢迎您投递简历,我们期待与您合作。 -
6-10K
大专
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经验不限
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珠海-斗门区
立即应聘
岗位职责:1、协助上级跟踪生产情况、产品需求、生产过程、产值目标等,按时完成生产目标;2、及时对生产异常做出反应,发现问题及时上报、追踪,并提出合理建议;3、监控规范操作方法,确保生产现场的7S;任职要求:2、熟练操作办公软件;3、服从工作安排,有改善生产现场的能力; -
13-17K
学历不限
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1年
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东莞-黄江镇
立即应聘
岗位职责 1. 负责FPC软板灯带、常规防水灯带、硅胶霓虹灯带产品的工艺开发、样品打样、量产落地工作,熟悉灯珠贴片软板整套生产流程。 2. 精通灯带各类防水工艺,包括板面滴胶防水、套管防水、整体灌胶防水、硅胶挤出霓虹工艺,独立跟进新品结构与工艺优化。 3. 负责产品BOM制作、工艺SOP编写、量产工艺标准制定,对接生产车间解决贴片、封胶、成型、裁切等生产异常问题,提升良率。 4. 对接客户需求,根据客户图纸、参数要求进行方案设计、参数匹配、样品确认,输出规格书、测试报告等技术资料。 5. 负责灯带产品老化、防水、高低温、弯折等可靠性测试,优化产品结构,解决成品死灯、频闪、防水失效、脱胶等常见品质问题。 6. 跟进行业新品工艺,优化现有灯带、霓虹灯带生产工艺,控制生产成本,提升产品市场竞争力。 任职要求 1. 1-3年以上LED软灯带、硅胶霓虹灯带工程研发经验 2. 熟练掌握灯珠贴片FPC软板工艺、各类防水处理工艺、硅胶霓虹挤出成型工艺,精通低压、高压软灯条生产全流程。 3. 能够独立完成新品打样、工艺调试、量产跟进,快速处理生产及客诉技术问题。 4. 熟悉LED灯带原材料(灯珠、FPC软板、胶水、硅胶、套管)特性,懂成本核算与工艺优化。 5. 具备良好的沟通能力,能对接生产、业务、客户各方,工作认真负责,抗压能力强
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