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职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 泉州
- 手机硬件工程师
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推荐招聘信息
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软件工程师
急聘
10-20K
大专
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2年
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东莞
立即应聘
任职要求 1、本科及以上，35岁以下，ERP 和MES推行相关工作5年以上 ，逻辑清晰，认真负责 2、有T100和益模推行工作经验者优先 3、有 SQLSERVER,ORACLE ，T100、帆软报表开发经验者优先 4、愿意学习公司的流程，定向朝智能化负责人发展 -
7-12K
大专
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3年
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中山-南区
立即应聘
岗位职责： 对智能和电子产品的硬件进行电子电路设计、布局、调试、EMC处理等工作。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子类相关专业； 2、3年以上电子电路的设计经验，能独立开展工作； 3、熟练使用PCB和二维设计的常用软件； 4、熟悉单片机外围开发，嵌入式应用的硬件设计。 -
15-20K
本科
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经验不限
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惠州-仲恺区
立即应聘
【岗位职责】 1、负责公司测试设备模拟方向的新品产品开发和技术预研，主要负责高精度低噪声模拟电压电流源、精密任意波形发生器、精密测量线路等产品 。 2、根据单板概要方案，完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作。 3、指导PCB工程师完成PCB设计、协助底软及FPGA工程师完成硬件驱动开发、协助测试部完成产品验证等工作。 4、对模拟信号链路的各类硬件疑难问题进行问题定位和技术攻关 。 配合器件工程师完成模拟方向新器件选型导入、Bom优化工作 。 【任职要求】 1、教育背景：本科及以上学历，通信、电子、自动化、测控等相关专业，熟悉电路分析、模电等电路专业知识 。 2、工具技能：熟练使用Altium Designer、Cadence等硬件开发EDA工具中的一种；良好的SI、PI、EMC理论基础，掌握Hypelyx、Cadence等硬件线路仿真工具中的一种 。 3、器件知识：熟悉常用器件ADC、DAC、运放、电源、MOS管、电阻、电容等器件特性。 4、软技能：良好的C++或C语言基础；具有良好的沟通能力、学习能力、书面表达能力及一定的抗压能力，具有团队合作精神。 -
电子硬件工程师
急聘
15-30K
大专
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3年
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深圳-龙华区
立即应聘
要求： 1.大专学历，电子、电气、机电、自动化相关专业，3年以上移动电源、无线充、小家电类等电子产品电路板设计工作经验； 2.精通模拟电路、具有良好的专业基础； 3.熟练应用AD或PADS PCB layout； 4.熟悉研发原型样品及认证样品制作、调试及改善； 5.熟悉产品开发设计及试产流程； 6.善于分析和总结，能快速分析定位问题所在； 7.沟通能力，服从安排，稳定性好。 此岗位需对口相关工作经验，如无相关经验，请勿扰，感谢。 -
12-20K
本科
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3年
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东莞-常平镇
立即应聘
岗位职责： 1、硬件方案设计：负责笔记本/皮套键盘Force Pad模组的硬件架构设计，包括压力传感器（应变器/电容式）、、Haptic线性马达驱动、触摸控制IC的选型与原理图设计。 2.PCB/FPC设计:完成Force Pad相关电路板的布局布线设计，重点关注小信号采集的屏蔽、ESD防护以及在高密度笔记本/皮套键盘内部的物理结构适配。 3、信号与驱动调试:负责压力感应通道的信号标定、灵敏度调优，以及线性马达(LRA)的波形驱动调试，确保触控反馈的“清脆感"与“一致性"。 4、系统集成:与结构工程师配合，优化Force Pad的支撑结构、预压行程与整机堆叠，与软件工程师协作，完成硬件底层接口(I2C/USB/HID)的联调。 5.测试与量产:制定Force Pad模块的测试规范(如按压力值、误触发率、噪音测试)，解决EVT/DVT/PVT试制阶段出现的硬件相关问题，确保MP良率与可靠性。 要求： 1、电子工程、通信、自动化等相关专业，3年以上笔记本、皮套键盘或触控模组硬件开发经验。 2、精通模拟与数字电路设计，深刻理解小信号处理(毫伏级)、模数转换、低噪声放大原理。3、熟练使用Orcad/Allegro、Altium Designer等EDA工具，具备高速信号与多层板设计经验. 4、熟悉I2C、SPI、UART、USB等硬件接口协议,能熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪进行时序与信号质量分析。 -
硬件测试工程师
急聘
4.5-5.5K
大专
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经验不限
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东莞-清溪镇
立即应聘
岗位职责： 1、负责硬件产品的测试方案设计和测试用例编写 2、执行硬件功能测试、性能测试及可靠性测试 3、搭建和维护测试环境，准备测试工具和设备 4、记录测试数据，编写测试报告并分析测试结果 5、协助研发团队定位和解决硬件问题 6、参与产品设计评审，提出测试相关建议 任职要求： 1、电子工程、自动化等相关专业背景 2、熟悉常用测试仪器和测试方法 3、具备良好的问题分析和解决能力 4、工作认真负责，具有良好的团队合作精神 5、能够适应生产制造行业的工作环境 6、对硬件测试工作有浓厚兴趣 -
12-15K
大专
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3年
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温州-乐清市
立即应聘
任职要求： 1、负责电控产品的硬件设计与开发，包括原理图设计，PCB 布局及电路调试。 2、熟悉主流BLDC 及相关电路原理，参与电控系统硬件方案的设计与实现。 3、熟练使用示波器，万用表，电烙铁等测试生产设备，具备良好的电路调试能力及样品焊接制作能力。 4、了解基本的3C认证及安规测试，能配合做安规整改调试。 5、具备良好的沟通能力和团队协作精神，工作态度积极，责任心强。 -
10-20K
大专
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2年
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惠州-仲恺区
立即应聘
1. 射频电路设计与调试（核心） 频段经验：必须熟悉 2.4GHz、433MHz、315MHz 等无线门铃常用频段的开发。 电路设计：掌握射频电路原理，能独立完成天线设计、阻抗匹配、网络分析，并能熟练操作频谱分析仪、网络分析仪和示波器。 芯片方案：熟悉主流无线芯片平台（如TI CC系列、Nordic nRF系列、华普微或博通等）的硬件设计。 2. 开发工具与软件 EDA绘图软件：熟练使用 Altium Designer (AD)、PADS 或 Protel 进行原理图绘制及 PCB Layout。由于门铃产品通常体积紧凑，对高密度布局能力有要求。 调试工具：熟练使用烙铁、热风枪进行焊接和样机调试。 3. 电源与低功耗设计 无线门铃多为电池供电，要求工程师精通电源管理设计和低功耗电路设计，以延长待机时间 -
13-26K
大专
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3年
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东莞-清溪镇
立即应聘
岗位职责： 1、负责交换机产品的硬件设计与开发工作 2、使用Orcad和Allegro等专业软件进行电路设计和PCB布局 3、参与瑞昱、博通或国产品牌交换产品的方案设计与实现 4、完成硬件测试与调试，确保产品性能符合标准 5、协助解决生产过程中的硬件技术问题 6、编写相关技术文档和测试报告 任职要求： 1、大专学历，电子工程或相关专业背景 2、3年交换机硬件设计经验 3、熟练掌握Orcad和Allegro等设计工具 4、熟悉瑞昱、博通或国产品牌交换产品设计流程 5、工作主动积极，具备良好的学习适应能力 6、年龄22-42岁 7、具备良好的团队协作和沟通能力 -
8-12K
大专
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2年
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东莞-厚街镇
立即应聘
电子硬件工程师： 1：要求大专以上学历，有电力电子行业或者开关电源行业电子研发工作经历3年以上，有电子烟硬件设计经验的优先 2：有500人以上的大公司工作经验，熟悉产品开发流程 3：熟悉常用办公软件，能独立阅读英文参考文献，熟读各种中引文器件手册，熟悉器件选型 4：熟练使用AUTOCAD,PADS,PROTEL，能独立完成硬件项目的原理图与PCB设计，合理的拼版设计，GEBER资料转出 5：沟通能力良好，抗压能力强 6：该岗位除完成项目研发工作外，还需要指导生产解决生产过程中的各种异常问题，保证项目顺利完成 年龄要求25-35周岁 该岗位为月薪制，26天制
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