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    大专

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    1年

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    深圳-宝安区

    立即应聘

    岗位要求:(非实习岗位,未毕业者请勿投递) 1、大专/本科以上学历优秀应届生,机械或电子工程相关专业,英文良好; 2、熟练使用办公软件; 3、良好的沟通能力、抗压能力及团队合作精神; 4、稳定性好,愿意与公司长期发展; 4、岗位职业规划:研发产品助理工程师--产品工程师--产品主管--研发经理; 5、公司位于宝安沙井,提供宿舍和食堂。 福利待遇: 1、社保:入职购买五险一金(医疗保险、养老保险、工伤保险、失业保险、生育保险、住房公积金); 2、奖金:月度绩效奖金,年终奖,年综合13-15个月工资 3、福利:提供宿舍和饭堂、年节礼品、优秀员工旅游 4、活动:生日会、每年两次运动会、优秀员工评比、部门团建 5、发展:为员工提供良好的培训和学习机会,如学历提升、内部和外部专业培训

    深圳市金洋电子股份有限公司

    电子/半导体/集成电路

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    2000以上

    包吃

    包住

    五险一金

    年终奖

    免费培训

    绩效奖

    2014-04-24

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