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职位描述
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职位类别： 普工
焊锡操作员*10，综合薪资：年薪12~15万 职位要求: 职中/高中以上学历。 有焊锡、连线, 在显微镜下操作微小电子元器件及电子行业、光电行业背景优先。 有基本的逻辑思维能力，有耐心，工作细心,积极主动。 懂简单英语，会识别不同料号。 底薪5300（13薪），全勤奖530，饭补478.5，加班费约3500（64小时/月）查看更多
- 年龄要求： 18岁以上
- 语言要求： 语言不限
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公司介绍
艺高半导体设备（深圳）有限公司 KLA-Tencor Corporation于二OO二年九月投资大陆并设立本公司。公司设址于中国深圳市龙岗区布吉镇岗头金荣达科技二栋二、三楼及三栋一楼内，主要生产各种精密包封、切筋模具，半导体自动切筋成型系统、自动检测系统及其零件。 公司继承了总公司先进、科学、规范的管理风格和管理方法，强调以人为本，尊重人才，致力于创造合作、和谐、积极向上的工作环境。公司至投产以来生产规模日益扩大，公司前景甚为乐观。公司的成功都有赖于员工的贡献，我们希望与员工共同努力，在产品品质及工作效率方面改进，使公司的未来更加辉煌。查看更多
工商信息
- 公司名称： 艺高半导体设备（深圳）有限公司
- 公司状态： 存续
- 行业： 通用设备制造业
- 公司类型： 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 地址： 深圳市龙岗区坂田街道雪岗北路金荣达科技工业园2号厂房二、三楼、3号厂房一楼
- 企业规模： 100-499人
- 法人代表： BREN DOUGLAS HIGGINS
- 注册资本： 100万港元
- 注册时间： 2002年09月09日
- 注册号： 440307503373559
- 统一社会信用代码： 91440300741219333P
- 组织机构代码： 741219333
- 登记机关： 深圳市市场监督管理局
- 注册地址： 深圳市龙岗区坂田街道雪岗北路金荣达科技工业园2号厂房二、三楼、3号厂房一楼
- 营业期限： 2002-09-09至2022-09-09
- 核准日期： 2016年12月16日
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经营范围：
^生产经营各种精密包封、切筋模具、半导体自动切筋成型系统、自动检测系统及其零件，集成的半导体制程温度测量器，各种轮廓仪。
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工作地址
广东省深圳市龙岗区金荣达产业园坂田街道岗头金荣达科技二栋二
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