一、岗位概述
  负责自动化设备（非标自动化设备、整线或标准机）研发项目在机械结构与电气控制两个方向的技术统筹与团队管理，主导产品从需求分析、方案设计、样机验证到小批量量产交付的全过程；对研发项目的进度、成本、质量与技术可行性负责，并推动研发流程与设计标准化建设。
二、岗位职责
研发主管需同时承担技术负责人与团队管理者两重角色，具体职责分为以下五个方面。
（一）技术方案统筹与技术把关
1.主导非标自动化设备 / 整线的机械结构方案或电控系统方案设计，组织方案评审，对技术路线、关键机构选型、控制系统架构的可行性与成本合理性负责。
2.对设计输出（三维模型、工程图纸、电气原理图、PLC 程序、BOM 清单）进行技术审核，把控设计质量与规范符合度。
3.牵头解决样机调试、客户现场运行中出现的重大技术难题，组织根因分析与方案闭环。
（二）研发团队管理与人才培养
1.负责机械、电气方向研发工程师的日常工作分配、目标拆解与进度跟踪，组织技术评审与经验分享。
2.制定并执行团队能力培养计划，通过图纸评审、方案复盘、师徒带教等方式提升团队整体设计水平。
3.参与研发人员的绩效评价、技能定级与梯队建设，识别并培养核心骨干。
（三）项目全流程计划与交付管控
1.参与项目立项评审，负责研发阶段的计划编制、节点分解与资源协调，确保机械、电气、装配调试各环节按期衔接。
2.跟踪项目执行进度，及时识别延期、返工与技术风险，输出预警与应对方案。
3.管控设计变更流程，评估变更对成本、交期与质量的影响并推动落地。
（四）标准化体系建设与技术降本
1.推动机械模块化、通用化设计与电气控制程序模板化，建立并维护标准件库、通用机构库与程序库。
2.组织制定并持续优化设计规范、图纸标准、编码规则与 BOM 版本管理机制，提升设计复用率。
3.主导关键物料选型优化与替代方案验证，在满足性能前提下持续降低产品物料成本。
（五）跨部门协同与技术支持
1.与销售、客户对接技术需求，参与技术方案交流与可行性评估，为售前提供技术支撑。
2.协同采购、装配、生产、品质、售后等部门，处理来料异常、装配干涉、工艺适配等设计与现场问题。
3.参与产品交付后的技术跟踪与迭代优化，收集现场反馈并转化为设计改进项。
三、任职要求
应聘者需同时满足基本条件与对应方向的专业能力要求，机械、电气两个方向的侧重点分别如下。
（一）基本条件
1.全日制本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化、自动化、电气工程及其自动化等相关专业。
2.5 年以上自动化设备（非标自动化、3C 设备、SMT 周边设备、半导体设备等）研发经验，其中 2 年以上团队管理或项目主导经验。
3.具备独立主导整机或整线项目从方案设计到量产落地的完整经历。
4.3年以上大型自动化设备工厂经验。
（二）专业能力（机械方向）
1.精通 SolidWorks、AutoCAD 等三维 / 二维设计软件，具备复杂机构、传动系统与工装治具设计能力。
2.熟悉常用金属 / 非金属材料特性、标准件及气动元器件选型，了解车铣磨、钣金、表面处理等加工工艺。
3.掌握公差配合、形位公差与尺寸链计算，能独立完成精度分析与校核。
4.熟悉机械设计规范及装配工艺文件编制，具备 ANSYS 等 CAE 仿真分析经验者优先。
（三）专业能力（电气方向）
1.精通三菱、西门子、倍福等主流品牌 PLC 编程，熟悉 HMI 组态与伺服 / 步进运动控制。
2.熟练使用 EPLAN、AutoCAD Electrical 等软件进行电气原理图与布线图设计。
3.熟悉 Profinet、EtherCAT、Modbus 等工业通讯总线，具备多轴运动控制与工业机器人（SCARA / 六轴）集成应用经验。
4.具备 ST 结构化文本编程、上位机（C# / C++ / LabVIEW）开发或机器视觉系统应用经验者优先。
（四）管理与综合素质
1.具备较强的团队管理能力，能独立带领 5—10 人以上研发团队，善于目标拆解与绩效辅导。
2.具备优秀的跨部门沟通协调能力与客户技术对接能力，能在多方诉求中推动方案落地。
3.责任心强，抗压能力好，能适应设备现场调试与短期出差。
四、加分项
1.具备 SMT 周边设备、点胶机、贴片机、AOI 等 3C 或半导体设备行业研发经验。
2.有主导产品标准化、模块化平台建设的成功案例。
3.拥有发明专利、实用新型专利或软件著作权等知识产权成果。
4.具备良好的英文技术资料阅读能力，能直接对接海外客户或供应商技术沟通。
五、我们提供
1.月薪 25K 起（可面议），核心骨干另享公司股权 / 期权激励。
2.五险一金、免费食宿、带薪年假及法定节假日福利。
3.清晰的职业发展通道： 研发经理 → 研发总监。
4.拟上市公司，企业发展的红利和平台机会。
六、工作时间：大小周， 8:30—12:00 ， 13:30—17:30