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职位类别： 打磨/抛光
工资发放： 每月7号
何时发放工资，是由企业提供，可能根据实际岗位会有所不同。具体可与HR确认。
岗位职责： 1. 负责电子陶瓷产品CMP/研磨工艺开发及量产导入； 2. 负责CMP/研磨设备选型、调试、验收、作业能力及日常维护； 3. 负责产品量产阶段工艺问题分析定位，解决与闭环管理，预防再发； 4. 负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化； 5. 负责工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训指导。 岗位要求： 1. 有8年以上半导体行业CMP工艺经验； 2. 本科及以上学历，工科背景，材料学、化学专业优先 3. 具备优秀的逻辑思维能力，有技术钻研精神与能力； 4. 良好的执行力、沟通表达能力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。 5. 此岗位在我司分公司/深圳工厂上班查看更多
- 年龄要求： 25-40岁
- 语言要求： 语言不限
余慧清
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公司介绍
湃泊科技成立于2021年8月，注册资本6,766.2万元，累计投资额近2亿元。总部坐落在东莞松山湖国际创新创业社区，DPC工厂位于深圳市宝安区江碧环保科技创新产业园。聚焦于解决芯片封装的三高问题(高热、高压、高频)，给全球客户提供性能卓越的电子陶瓷产品。湃泊科技产品专注于激光热沉技术国产化替代，是国内工业激光热沉首家实现IDM模式，集设计、研发与端到端全流程制造的高科技公司。湃泊拥有完全自主可控的从热沉设计，陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光，封装测试等完整的工艺平台和量产线，在核心材料和关键设备方面都实现了自主可控。搭建了全球最新的且为生产激光热沉专用的量产线，具备产能领先和成本优势，可提供快速打样服务。湃泊拥有来自欧洲、日本、台湾和大陆的顶级科学家和工程师团队，为创新和技术领先提供了夯实的基础，让湃泊具有快速的产品迭代能力，在卓越的产品性能表现下具备价格竞争力以及弹性的供应能力。查看更多
工作地址
广东省深圳市宝安区江碧环保科技创新工业园-2栋8楼
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