PGT

职位描述：

岗位要求：
1.设备开发。基于产品质量目标，工艺管控目标，制造效益目标，对设备进行设计，达到从设备设计上满足产品窗口，将产品过程管控融入设备设计，提前部署设备信息化对接能力。
2.设备管理。基于产品失效，设备失效，对设备硬件，软件，易损易耗件，进行过程管控，达到提前预防失效，设备能力可预期的目标。
3.设备升级。基于产品迭代，成本目标，其他行业前沿的设计，引入提高产品竞争力的方案。
4.团队搭建。完成设备开发，设备维护团队从0-1搭建。支撑公司工厂组织完善。
5.新人培养。具备长期发展眼光，选拔，培育高潜人才。支撑公司长期人才策略落地。

岗位职责：
1. 本科及以上学历，工科背景，材料、机械自动化、微电子专业优先；
2. 8年以上的半导体设备团队管理经验；
3. 有支持量产经验，可根据不同要求制定参数；
4. 优秀的执行力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。

职位描述：

岗位职责：
1. 负责电子陶瓷产品CMP/研磨工艺开发及量产导入；
2. 负责CMP/研磨设备选型、调试、验收、作业能力及日常维护；
3. 负责产品量产阶段工艺问题分析定位，解决与闭环管理，预防再发；
4. 负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化；
5. 负责工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训指导。


岗位要求：
1. 有8年以上半导体行业CMP工艺经验；
2. 本科及以上学历，工科背景，材料学、化学专业优先
3. 具备优秀的逻辑思维能力，有技术钻研精神与能力；
4. 良好的执行力、沟通表达能力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。
5. 此岗位在我司分公司/深圳工厂上班

职位描述：

岗位职责：
1. 负责电子陶瓷器件电镀铜/镍金工艺开发及量产导入；
2. 负责电镀量产设备选型、调试、验收、日常作业及维护保养；
3. 负责产品量产阶段工艺问题分析定位，解决与闭环管理，预防再发；
4. 负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化；
5. 负责电镀工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训。

岗位要求：
1. 本科以上，化学、化工、材料等相关专业；
2. 精通电镀技术，包含镀液浓度监测及制程参数调整，掌握电镀药水组分的功能与作用机制；
3. 有激光器热沉、LED热沉电镀经验优先，有电子产品电镀镍金经验优先；
4. 具备优秀的逻辑思维能力、技术钻研精神与创新能力、执行力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。
5. 此岗位在我司分公司/深圳工厂上班