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集顺半导体制造

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公司简介

台湾友顺科技集团公司(utc)是一家集设计、生产、销售各种ic及分立器件为主的idm全球化国际集团公司,在香港、韩国、新加坡、北美设有分支机构。集团公司成立18年来,发展规模逐步攀升,现已发展成为拥有多家专业设计中心、多个芯片生产基地、多家销售公司、并拥有测试工厂的高科技企业——在台湾、杭州、无锡、大连、厦门等地设有设计公司;在福州、丹东、厦门设有晶圆生产线和封装测试工厂;此外,公司的销售网络遍及全球。厦门集顺半导体制造有限公司是台湾友顺集团公司控股子公司,位于厦门集美北部工业区。厂区环境优美,交通方便;提供宿舍和食堂,生活非常便利。公司已购买日本sony 6英寸集成电路生产线,将主要从事半导体集成电路、电子元器件研制的开发、生产和销售。产品以通讯类、消费类和汽车电子类电路及各种专用集成电路为主要方向;同时对外进行foundry加工。产品包括cmos、bicmos、双极电路和功率器件等。主要客户面向国内外集成电路设计企业、国内外电子成品制造商、国内外idm厂商(包括母公司台湾友顺科技集团公司)及系统企业和高可靠特种集成电路客户。因公司6英寸集成电路生产线安装调试和后期生产运营的需要,诚聘海内外有志之士加盟,共创美好灿烂的明天!
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工商信息

  • 公司名称: 厦门吉顺芯微电子有限公司
  • 公司状态: 存续
  • 行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 公司类型: 有限责任公司(中外合资)
  • 地址: 厦门市集美北部工业区环珠路501号
  • 企业规模: 100-499人
  • 法人代表: 高耿辉
  • 注册资本: 8002.88万美元
  • 注册时间: 2004年08月25日
  • 注册号: 350200400010182
  • 统一社会信用代码: 913502006120479690
  • 组织机构代码: 612047969
  • 登记机关: 厦门市市场监督管理局
  • 注册地址: 厦门市集美北部工业区环珠路501号
  • 营业期限: 2004-08-25至2034-08-24
  • 核准日期: 2020年12月14日
  • 经营范围:
    光电子器件及其他电子器件制造;光电子产品制造;集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;光伏设备及元器件制造;其他未列明电力电子元器件制造;集成电路设计;其他机械设备及电子产品批发;其他电子产品零售;其他未列明零售业(不含需经许可审批的项目);其他未列明批发业(不含需经许可审批的经营项目);其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。(以上经营项目不含外商投资准入特别管理措施范围内的项目)

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