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职位描述：

岗位职责：
       负责IC 引线框架、半导体端子、精密电子冲压件的连续冲压模具结构设计、3D 建模与 2D 出图。
       根据产品图纸进行工艺排样、料带设计、步距规划、刀口排布，优化冲压工艺性。
完成模具结构设计：
       包括凸凹模、脱料、导正、浮升、定位、压料、废料处理等结构。
       协同模具加工、钳工、试模人员，解决试模问题、尺寸偏差、毛刺、变形、跳屑、卡料等异常。
       负责模具 DFM 分析、成本评估、材料选型、标准件选型与 BOM 编制。
       跟进模具制造、装配、调试、量产导入，输出试模报告及改善方案。
       维护模具图纸、工艺文件、版本管控，确保设计规范统一。
任职要求：
       机械类、模具设计、材料成型等相关专业，大专及以上学历。 
       2 年以上引线框架 / 精密端子 / 高速连续冲压模具设计经验，熟悉半导体封装行业优先。
       熟练使用UG、AutoCAD，能独立完成整套连续模 3D 结构设计与 2D 工程图。
       精通高速连续冲压工艺，懂料带展开、排样、步距、搭边、废料切刀设计。
熟悉引线框架典型结构：
       I/O 引脚、PAD 基岛、半蚀 / 全蚀结构、细小凸缘、多工位成形。
      了解模具钢材（SKH、DC53、SKD11、ASP 等）、热处理、表面处理与模具寿命设计。
能独立处理试模问题：
       毛刺、跳屑、尺寸超差、扭曲变形、料带跑偏等。
       工作严谨细致，责任心强，能适应项目节点与现场跟进需求。
优先条件：
       有TS16949、IATF16949体系文件经验优先。
       熟悉高速冲床（200~800SPM）使用与模具匹配设计优先。
       有蚀刻引线框架、复合式冲压 + 半蚀产品设计经验优先。
       能独立带队或主导复杂多工位精密连续模项目者薪资可面议。

职位描述：

岗位职责：
       负责IC 引线框架、半导体端子类产品的冲压工艺制定、料带排样、工艺路线规划。
       进行冲压工艺可行性分析（DFM），优化产品结构、料宽、步距、搭边、废料形式，提升材料利用率与生产稳定性。
       制定高速连续冲压工艺方案，包括冲切、成形、半蚀刻配合、整形、压印、精压等工序设计。
       跟进模具开发、试模、量产导入，解决冲压生产中的毛刺、跳屑、变形、尺寸超差、卡料、断针、拉伤等异常。
       制定 SOP、作业指导书、检验标准、CPK 管控方案，提升良率与稼动率。
       负责新材料、新模具、新工艺验证，输出试模报告、改善报告及标准化文件。
       协同模具设计、加工、品质、生产部门，持续优化冲压工艺，降低成本、提升效率。
任职要求：
       机械、模具、材料成型等相关专业，大专及以上学历。
       2 年以上引线框架 / 半导体端子 / 精密电子冲压工艺工作经验，熟悉封装行业优先。
       精通高速连续冲压工艺，能独立完成料带排样、工序排布、工艺参数设定。
熟悉引线框架产品特性：
       细小引脚、基岛、半蚀结构、多工位成形、高精度尺寸控制。
       熟练使用 AutoCAD，能看懂模具结构图、产品图；会 UG/SolidWorks 者优先。
       熟悉冲压模具结构、冲床特性（200–800SPM 高速冲床）、模具钢材与热处理基本常识。
       能独立处理量产异常，具备良好的数据分析、良率提升、改善推动能力。
       工作严谨负责，执行力强，能适应生产现场跟进与项目节点要求。
优先条件：
       有TS16949 / IATF16949体系文件、CPK、SPC、FMEA 经验者优先。
       熟悉蚀刻 + 冲压复合工艺、半蚀刻引线框架工艺者优先。
       有头部引线框架企业（如康强电子、华天、通富、长电等）经验优先。
       能主导新工艺导入、良率提升项目者薪资可面议。
    

职位描述：

一.岗位职责
        1.整机方案设计
              负责集成电路测试分选、电性测试、编带一体化设备的整机结构、布局、方案设计与迭代优化。
        2.核心机构研发
              负责上料 / 送料、分选移栽、测试工位、压接 / 接触机构、视觉对位、载带输送、热压封带、收料等模块设计。
        3.精密传动与控制系统
              完成伺服 / 步进传动、凸轮机构、气动 / 真空系统、张力控制、温控系统、缓冲减震等设计与选型。
        4.工程交付输出
               3D 建模、2D 工程图、BOM、DFMEA、公差分析、装配 SOP、测试规范，满足高速、高精度、高稳定性要求。
        5.样机与量产支持
              参与装配、调试、精度 / 速度 / 良率优化，支持 FAT/SAT、产线导入及现场问题整改。
        6.跨部门协同
              与电气、软件、测试、工艺、生产、采购协同，确保设备性能指标达成。
二.任职要求
        1. 学历专业
               大专及以上，机械设计、精密仪器、机电一体化、自动化等相关专业。
        2. 行业经验
                5年及以上半导体 / 集成电路测试分选机、编带机、测试设备研发设计经验；
                有分选移栽、电性测试、载带编带、热压封合任一模块经验优先；
                熟悉 IC / 分立器件封装测试、ATE 测试、载带 / 盖带规格、封装外形规范者优先。
         3. 专业技能 
                精通精密机械设计、高速机构、振动抑制、公差分析（GD&T）、尺寸链计算；
                熟练使用 SolidWorks/Creo，能独立完成整机 / 模块设计；
                熟悉气动、真空、伺服传动、温控、张力控制、视觉对位系统应用；
                具备设备提速、提良率、降故障、降本优化能力；
                了解 DFM、装配工艺、设备安规、洁净室基础规范。
         4. 软素质
                抗压能力强，能跟进样机调试与现场问题闭环；
                良好文档能力、沟通能力、项目推进意识。