连邦电子

职位描述：

岗位职责：
1、负责机器人多传感器数据采集系统硬件方案设计与实现
2、完成微弱信号调理电路、高精度ADC采集、低噪声电源设计
3、完成PCB设计、EMC优化、样机调试与性能标定
4、与算法工程师协作、优化采集带宽、精度、实时性；
5、输出测试报告、规划书、生产文档、支持量产导入；
6、根据客户要求，输出3D/2D设计图
任职要求：
1、电子电气、机械设计、机电一体化或相关专业背景；
2、熟练掌握SolidWorks等三维设计软件；
3、具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，工作认真负责；
4、对电子产品结构设计有浓厚兴趣，学习能力强，能适应快节奏的研发环境。
5、具备英文交流能力、能用英文完成相关报告或资料文件

职位描述：

1.产品结构设计:根据产品ID(外观)、功能需求，完成手机/家电/数码/智能硬件等产品的结构方案设计、零部件建模、堆叠布局，输出 3D模型与2D工程图。
2.结构仿真与可靠性分析:开展强度、跌落、防水、防尘、散热、卡扣可靠性等分析，优化结构方案，降低失效风险。
3.模具与制程跟进:负责开模检讨、试模、改模，解决注塑、冲压、压铸等制程问题，保证零件尺寸与外观达标。
4.材料选型与BOM编制:选用塑胶、金属、硅胶、泡棉等结构材料，编制结构件 BOM，确定规格、表面处理、公差要求
5.样品制作与验证:跟进手板、样机制作，组织结构测试、装配验证、可靠性测试，解决装配间隙、异响、松动等问题。
6.量产导入与问题解决:输出生产图纸、检验标准、作业指导，解决量产良率、装配效率、结构不良等问题。
7.跨部门协同:与1D、电子、硬件、模具、供应链、品质等团队对接，确保结构与电路、屏、电池、摄像头等兼容。
8.成本与工艺优化:在满足性能前提下，优化结构、材料与工艺，降低成本、提升可制造性。
9.文档与专利:编写设计报告、测试报告、变更单，输出DFMEA、设计规范,支持专利申请。

职位描述：

1.供应商来料的品质管理及来料异常处理.
2.供应商来料异常处理及检讨
3.客户端及厂内GP管理，客户环保系统更新，厂内环保台账更新，报告更新存档。
4.协助主管处理客户稽核及内外审的事项.
5.主导供应商/外包端月度及季度会议
6.外包产品试产产品制程异常数据的收集，分析与改善，及改善后效果追踪:
7.供应商来料不良沟通确认，评估供应商的8D报告，组织品质，生产，工程人员检讨出具改善方案并督导落实执行
8.客户8D报告的编制，与客户沟通处理品质问题:
9.重点供应商年度审核及评鉴