时代环宇电子

公司成立于 2000 年,投资总额为6000万元，拥有一支高素质的专业技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 500 余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板  平方米。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 专业生产PCB 高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面8小时/24小时，多层48小时， 正常生产交付能力双面72小时，多层120小时。我司线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）10、孔电阻≤300ｕΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材： FR-4、FPC、F4BM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等如有产品质量认证 : RoHS;