猛进科技

职位描述：

岗位职责：
1负责PCB板原理图和电路图设计，元器件选型，调试，EMC整改，和软件工程师配合完成项目。                                                                                 
2.熟练使用PCB设计软件(PADS,Protel99等)，独立完成产品电路设计。
3.完成硬件元器件选型、辅助产品结构设计；
4.负责硬件系统或单元的调试，并参与完成系统测试；
5.负责产品新技术研发；
6.负责产品培训和技术支持；
7.负责产品升级和维护。                                
职位要求：
1.电力电子、电气工程及其自动化相关专业，大专及以上学历；
2.五年以上硬件工程师经验，熟悉各类消费电子产品的原理；
3.精通电路理论，电力电子理论，数字电路，模拟电路。
4.精通电池产品的，了解电池充放电特性优先；
5.有过风扇、汽车启动电源、吸尘器、小家电产品设计，充气泵，加湿器，移动电源的优先；
5.较强的沟通协调能力，工作细心，能承受较强工作压力.

职位描述：

岗位职责：
1、负责制定和完善产品导入工程（PIE）相关流程、规范和标准，确保生产顺利导入。
2、主导新产品从设计到量产的整个导入过程，协调研发、生产、品质等部门解决技术问题。
3、负责产品生产过程中的工艺优化、效率提升和成本控制，分析并改善生产良率。
4、处理生产现场出现的异常问题，进行根本原因分析，并推动实施长期有效的纠正预防措施。
5、编制和审核生产工艺文件、作业指导书及BOM清单，确保文件的准确性和可执行性。
6、主导或参与新设备、新工艺、新材料的评估与引进，支持生产技术的持续改进。
7、负责对生产人员进行工艺培训和指导，提升团队的技术能力和问题解决能力。

任职要求：
1、大专及以上学历，电子工程、机械自动化或相关专业背景。
2、有5年以上电子制造行业PIE、工艺工程或NPI相关工作经验，有团队管理经验者优先。
3、熟悉PCBA生产工艺流程，精通SMT、DIP、测试、组装等环节的常见问题分析与解决。
4、掌握常用的工程分析工具与方法，能够熟练使用相关办公及工程软件。
5、具备良好的跨部门沟通协调能力、项目管理能力和强烈的责任心。
6、思维清晰，逻辑性强，能够承受一定的工作压力，并致力于流程和工艺的持续优化。

职位描述：

岗位职责：
1、负责后焊端、测试端生产线的日常管理，确保生产任务按时完成。
2、监督生产过程中的焊锡工艺与测试流程，保障产品质量。
3、对插件物料、补焊、测试等生产流程熟悉，熟悉波峰焊线管理，熟悉插件线管理，测试线管理
4、优化生产现场作业流程，提升生产效率和设备利用率。
5、组织生产人员技能培训，提高团队操作水平。
6、执行生产安全规范，维护车间良好的工作环境。

任职要求：
1、两年以上后焊及测试车间实际带拉经验。
2、30-42岁，中专以上，熟悉电子料和焊锡工艺及测试流程。
3、具备良好的现场管理和团队协调能力。
4、工作认真负责，能适应生产车间的工作节奏。