正为精密塑胶

职位描述：

岗位要求：
1. 根据客户需求文档，制定项目方案及报价BOM，协助订单促成；
2. 根据项目方案，进行方案选型，原理图及PCB设计设计电路，达成项目硬件质量需求；
3. 配合结构、软件、品质等项目相关其它职能领域，进行项目整机联调，完成验证，测试，异常分析，报告制作，满足项目需求；
任职要求
1. 电子领域相关专业，熟悉数字/模拟电路的应用和调试，问题分析；
2. 熟练EDA工具（如：PADS等），按照功能需求，设计整机原理图和PCB；
3. 熟练运用单片机，MCU，Soc等系统，进行产品需要的相关功能设计-调试-维护；
4. 有功能测试工具设计经验或FCT功能测试夹具设计经验；
5. 有良好的沟通表达能力，团队合作精神及创新思维，主动积极，勇于担当；
加分项目:
有蓝牙、WIFI相关（如，蓝牙耳机，智能音箱、手环等），整机产品开发经验者优先考虑；
全日制大专以上学历

职位描述：

岗位职责：
1、有3年以上音频类产品结构设计经验，熟悉FMEA者优先;
2、熟悉运用Pro/E(或UG)、CAD软件，能够绘制复杂曲面造型;	
3、熟悉五金或塑胶工艺;
4、有良好的沟通表达能力，有较强的团队合作精神及创新思维;
工作内容:
1、新产品研发，创新设计;
2、新产品方案、图纸设计及项目跟进;
3、产品技术规范等相关资料制定;
4、新产品及样品的成本核算;
5、良好的沟通、协调能力，具有独立分析问题、解决	问题能力，具有很强的执行力;
6、负责跟踪样品试制、组装、测试与验证;
7、模厂项目进度跟进;
8、优化并改进产品结构设计;
9、PACK的3D结构设计，2D工程图纸输出，BOM文件编制

职位描述：

岗位要求：
1、产品设计开发：根据客户需求或设计图纸，完成手机壳贴皮产品的设计、打版及工艺优化，确保设计符合材料特性及生产可行性。
2、技术实施:主导新产品导入阶段的工艺评估、流程设计与参数优化，解决生产过程中的技术难题(如贴合不良、材料匹配问题等)。
3、工艺文件编制:编写标准作业指导书(SOP)、工艺规范等文件，规范生产流程。
4、品质管控:通过工艺优化提升产品良率，与质量部门合作解决品质问题。5、技术能力:熟练掌握CAD制版、3D建模等设计工具，具备独立开发能力;熟悉皮革、胶水、电镀等材料特性及工艺参数。
6、生产经验:3年以上手机壳贴皮或相关领域工作经验，能独立完成从设计到生产的全流程操作。
7、问题解决能力:能快速响应生产技术问题，如热压温度控制、胶水配比等工艺参数调整。
8、其他要求:良好的沟通与团队协作能力，能适应一定的工作节奏。