三叠纪（广东）科技有限公司

职位描述：

岗位职责
1、负责玻璃基板封装全流程工艺整合工作（涵盖清洗、减薄、磨抛、TGV成型、孔壁金属化、RDL重布线及后段检测封装），统筹产品从试产到量产阶段的工艺开发与窗口验证。
2.执行设计规则检查，从制造可行性角度提出设计优化建议，制定并维护Design Rule及工艺窗口；编制并动态更新FMEA、Control Plan、OCAP等工艺控制文件。
3、主导产品良率目标达成，定期统计分析Top异常并推动各Module闭环改善；运用SPC监控关键工序Cpk，主导Low Yield批次的根因分析与8D报告输出。
4、处理客户端工程类质量反馈，提供工艺技术层面的归因分析与改善方案。
5、攻关与改善玻璃脆性、玻璃-铜界面CTE失配引起的分层/微裂纹、翘曲控制等关键技术难题。

任职要求
1.本科及以上学历（硕士/博士优先），微电子、电子封装技术、电子信息、材料科学与工程等相关专业。
2.3年以上半导体封装领域PIE或工艺开发经验；具备玻璃基板级封装经验者优先，有从0到1搭建技术体系或量产线经验者优先。
3.精通至少一类封装产品制程及封装常见失效模式与分析思路，了解可靠性测试标准与判定准则。
4、能熟练运用DOE、SPC、FMEA、8D、CPK等工程工具；熟悉2.5D/3D封装、Chiplet技术，了解玻璃基板在AI/HPC领域的应用场景；具备数据分析能力（JMP/Minitab/Excel）；了解常用分析手段（SEM、SAM超声扫描、X-Ray、金相切片、拉力/推力测试等）
4.具备产线异常快速响应能力，能适应实验室及车间现场的工作节奏。
5、英语CET4及以上，能阅读设备与工艺英文资料。
6、具有良好的沟通能力、有较强的抗压能力，逻辑思维缜密，能独立分析并解决复杂工艺问题。

职位描述：

岗位职责
1）负责湿法刻蚀工艺研发与优化，独立设计、落地工艺优化方案，针对不同产品与客户需求制定特殊化刻蚀解决方案。
2）负责湿法刻蚀液新配方的开发、验证与优化，建立工艺标准规范，编制SOP、控制计划及检验标准等全流程工艺文件。
3）负责研发刻蚀项目全流程推进与产品迭代升级，协助处理生产工艺异常并落实根本原因分析（RCA），高质高效闭环上级交办的研发攻坚及生产配套任务。
4）运用DOE（实验设计）进行系统性实验规划及数据分析（Minitab/JMP），撰写研发项目实验报告，推动工艺从研发阶段向中试及量产平稳转化。
5）参与或主导TGV研发刻蚀设备的选型、调试与日常维护工作。
6）跟踪TGV及玻璃基封装技术前沿动态，推进相关技术专利与学术成果的申报与输出。

任职要求
1）本科及以上学历，化工、材料、微电子、半导体相关专业。
2）1年以上熟悉DOE实验设计，能熟练使用Minitab或JMP进行数据分析。
3）具备TGV湿法刻蚀或硅深刻蚀工艺经验，熟悉湿法刻蚀原理及全套工艺制程，有经验者优先。
4）具备较强的创新能力、逻辑分析能力、能独立定位并解决刻蚀工艺开发的复杂技术难题。
5）具备良好的沟通协作与抗压能力，责任心强，能适应研发与量产并行的多节奏工作。

职位描述：

岗位职责
1.负责TGV/特种玻璃的激光精密加工工艺验证、参数调试及样品打样工作。
2.针对不同玻璃基材及加工需求，结合公司所有技术资源，完成相关论证实验，明确目的任务，设计总体激光加工流程，完成加工任务。
3.负责记录实验数据，完成数据复盘、参数筛选与工艺收敛固化，撰写标准化试验报告，建立可追溯工艺参数库。
4.负责激光打孔工艺段在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化工作。
5.配合团队推进工艺验证，及时同步实验进度、问题及结论。

任职要求
1.统招本科及以上学历，光学工程/光电/激光技术/材料/机械/精密制造等相关专业。
2.有TGV/玻璃激光工艺、激光精密加工经验优先；有玻璃/脆性材料激光加工经验，熟悉开孔、刻蚀、微纳加工、裂片工艺者优先。
3.熟悉激光器原理及纳秒/皮秒/飞秒加工特性，理解核心参数对加工效果的影响。
4.实验思维扎实，能独立设计实验、分析数据、参数收敛且不盲目试机。
5.熟练使用Office，具备数据统计、图表制作及标准化报告撰写能力。
6.具有良好的综合素质，工作踏实、耐心细致、富有敬业、务实、创新精神。
7.具有良好的沟通能力、文字表达能力以及组织协调能力。