公司简介
公司主营氧化铝氮化铝陶瓷基板产品，广泛应用于在功率照明、深紫外杀菌、半导体制冷片、半导体激光器、传感器、绝缘栅双极二极管（IGBT)、汽车电子、3D感测、人工智能、医疗器械、太阳能电池组件、航空航天及军工产品等领域。
二期投资规划3.5亿元，规划年产能600万片，公司大规模量产能力将得到进一步提升。
在多年产品研发及生产过程中，公司累计已经获得70多项专利，且已先后获得了ISO9001《质量管理体系认证证书》、ISO14001《环境管理体系认证证书》、IATF 16949《汽车质量体系认证证书》。
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工商信息
- 公司名称： 惠州市芯瓷半导体有限公司
- 公司状态： 开业
- 行业： 其他制造业
- 公司类型： 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 地址： 博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
- 企业规模： 100-499人
- 法人代表： 林时安
- 注册资本： 1000万人民币
- 注册时间： 2020年08月04日
- 注册号： 441322000345033
- 统一社会信用代码： 91441322MA553FJB9N
- 组织机构代码： MA553FJB-9
- 登记机关： 博罗县市场监督管理局
- 注册地址： 博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
- 营业期限： 2020-08-04至无固定期限
- 核准日期： 2023年06月14日
-
经营范围：
半导体器件、集成电路、光电子器件、5G通讯器件、电子元器件及其配件的技术开发、技术咨询、技术服务、生产（仅限分机构）、销售；自营和代理各类商品技术的进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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企业地址
广东省惠州市博罗县博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
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