深圳庞联缔盟科技智造有限公司

职位描述：

一、主要工作职责：
1. 新工艺开发与导入：
负责新产品（NPI）的工艺可行性评估，参与前期设计评审，提供可制造性（DFM）与可测试性（DFT）建议。
主导新工艺、新技术、新材料的研发、验证与导入工作，制定详细的工艺路线和流程图。
设计并开发关键的工装、夹具、治具，提高生产自动化程度和操作便捷性。
编制与优化SOP（标准作业程序）、协助品质部门制定SIP（检验标准书）等工艺文件。
2. 量产工艺维护与优化：
监控并分析日常生产数据（如直通率、一次合格率、缺陷分布等），识别工艺瓶颈和潜在风险。
主导解决生产线上出现的重大或重复性工艺问题、质量异常，进行根本原因分析，制定并实施纠正与预防措施。
持续优化现有生产工艺参数、流程布局和生产节拍，提升生产效率和产品良率。
负责工艺变更（ECN）的发起、验证、实施与跟踪，确保变更受控。
3. 生产技术支持与培训：
为生产、质量、设备等部门提供及时的工艺技术支持，快速响应并处理现场技术问题。
协助进行不合格品的分析与评审（MRB），提出工艺改进方案。
培训生产线操作员、技术员，确保其熟练掌握工艺要求和操作技能。
4. 成本控制与效率提升：
通过工艺改进、材料替代、流程简化等方式，主导或参与降本增效项目提案。
分析生产损耗，制定并实施降低物料损耗和废品率的方案。
优化设备与人力配置，提升资源利用率。
5. 跨部门协作与项目管理：
与研发（R&D）、质量（QA/QC）、采购、供应链、设备等部门紧密合作，确保工艺要求得到有效落实。
参与或主导与工艺相关的改善项目，确保项目按时、按质完成。
支持客户审核、体系审核（如ISO9001）及应对客户提出的工艺相关问题。
6. 工艺标准化与知识管理：
建立和维护工艺技术标准、规范及数据库。
总结最佳实践，进行技术沉淀和知识分享。
二、任职要求：
教育背景：大专及以上学历，机械工程、电子工程、材料科学、工业工程、光电技术等相关专业。
工作经验：3年以上显示设备（LCD/OLED/触摸屏）、消费电子、精密组装或相关行业工艺工程经验，有POS机、屏显设备行业经验者优先。
专业知识与技能：
    精通显示模组（贴合、邦定、组装、测试）或相关精密电子制造的工艺流程。
    熟悉常用的质量工具（如SPC, FMEA, 8D, DOE等）和精益生产理念。
    具备良好的工装夹具设计能力，熟练使用AutoCAD、SolidWorks等绘图软件。
    了解相关行业标准、材料特性及可靠性测试要求。
    具备基础的数据分析能力，能熟练使用Office办公软件及Minitab等分析工具。
核心能力： 强烈的问题分析与解决能力、良好的沟通协调能力、团队合作精神、创新意识、责任心强，能适应一定的工作压力。

职位描述：

一、 岗位职责
1. 新产品结构设计：
   1.1 负责POS机、收银设备显示器等终端设备的结构设计，包括外观件、内部支架、壳体、按键及连接件等。
   1.2 运用Pro/E, Creo, SolidWorks等设计软件完成产品的详细结构设计，输出高质量的3D模型和2D工程图。
   1.3  参与设计评审，确保结构设计方案满足产品定义、用户体验、安规（如ESD， 跌落， 振动）和电磁兼容要求。
2. 可制造性与成本控制：
  2.1 深刻理解塑料、金属等材料的特性及模具结构（如注塑模、压铸模、冲压模），确保设计方案具备优良的可制造性（DFM）和可装配性（DFA）。
  2.2 与采购、供应商协同，进行模具技术评审，跟踪模具开发进度，并参与试模及模具验收，解决试模过程中的结构问题。
 2.3 在设计中充分考虑成本因素，通过结构优化、材料选型和标准化设计持续降低产品成本。
3. 原型制作与测试验证：
  3.1 · 制作手板原型，并组织进行结构相关的可靠性测试，如跌落测试、振动测试、高低温测试、盐雾测试、疲劳测试等。
 3.2  · 分析测试数据，准确识别结构缺陷和潜在风险，并主导实施有效的设计改进方案。
4. 技术文档编写：编写完整的产品结构技术文档，包括零件图、装配图、BOM（物料清单）、设计规范及测试报告等。
5. 跨部门协作与生命周期支持：
  5.1· 与硬件、软件、ID（工业设计）、质量、生产等部门紧密合作，解决产品在试产、量产及市场端出现的各类结构相关问题。
  5.2· 为生产部门提供技术支持，协助解决装配工艺难题，保障产品顺利量产。
二、 任职条件
1. 学历与专业：大专及以上学历，机械设计、机电一体化、电子信息工程等相关专业。
2. 工作经验：3年以上消费电子、通讯终端或智能硬件产品的结构设计经验，有POS机、支付终端、工业显示器、打印机等设备结构设计经验者优先。具备独立完成整机结构设计并成功量产的经验。
3. 专业技能：
 3.1 精通3D设计软件： 熟练使用 Pro/E（Creo） 或 SolidWorks 进行复杂曲面和实体建模，能独立出工程图。
 3.2 精通模具与塑胶材料知识： 熟练掌握塑料（如ABS, PC, PC+ABS）和金属（如铝合金、不锈钢）的材料特性，精通注塑、压铸、冲压等工艺及其模具设计要点。
 3.3 熟悉可靠性标准： 熟悉消费电子产品的结构可靠性测试标准与方法，并能针对测试结果进行问题分析和设计优化。
  3.4 掌握DFM/DFA： 具备扎实的可制造性设计与可装配性设计知识。
4. 综合能力：
  4.1 具备严谨的逻辑分析能力和解决问题的能力、良好的沟通协调能力和团队合作精神、工作积极主动，责任心强，能承受一定的工作压力。
优先考虑条件：
1. 熟悉钣金结构设计及表面处理工艺。
2. 了解散热设计、防水防尘（IP等级）设计的基本原理。
3. 有使用仿真软件（如ANSYS）进行结构应力、热仿真分析的经验。
4. 了解电子产品安规（如UL， CE）和EMC防护的常见结构设计要求。

职位描述：

根据生产计划/生产制令单以及SOP《作业指导书》、《工程图纸》、测试规范等要求安排生产任务。
2.与仓库确认物料齐备，安排物料员按照《生产领料单》领料并清点OK。
3.按照PMC下达的生产工单提前2天先做好首件请品质和工程负责人确认。
4.按《作业指导书》并结合品质标准对新员工进行培训、检查员工的操作手法和做出来的品质是否达标，纠正员工错误行为。以及品质异常处理（返工、挑选、补工序等）。
6.生产人员的考勤审核、参与对下属人员的绩效评估以及任用建议、协调员工关系。
7.生产制程中的品质控制、自查自纠，确保品质良率达标。
8.根据标准产能评估生产效率是否达标，每2小时更新生产看板数据，分析低效原因并及时调整作业方式，确保生产效率达成，必要时向上级报备生产异常情况，避免浪费人工工时，对人力成本进行管控。
9.应对生产因来料或设备异常停机时的人员调整、及时与上级主管和PMC确认工单变更。
10每天给员工开班前会议：交待当日生产的产品及品质要求，宣导员工纪律并监督实施。
11.协助客户投诉（制程原因）的分析和预防措施的落实；
11.现场管理：按照8S标准对设备、产品、物品、物料分类分区域摆放、标示并不断检查、整改。
13.检查不良品是否按照要求分类存放、隔离区分，不良品返修后经过品质复判后再放行，监督车间可回收物料的存放与管理，避免交叉污染。
14.做好老化房的出入登记、老化时间、安全与质量监督管理。
15.排查生产现场的安全隐患并及时处理或通知相关部门负责人处理。
16.车间卫生清洁工作的安排、检查，确保车间整洁有序。
17.做好产品制程中的品质管控，预防不良产生，控制物料损耗等制造成本。
18.协助生产主管/经理进行订单完成状况跟踪、清尾及物料退仓（含来料异常）工作安排。
19.完成生产主管/经理交办的其它生产管理相关工作。
任职条件：
1.具有至少2年以上POS显示设备、触摸屏模组、或精密电子组装行业的一线生产管理经验。熟悉该行业的产品特点（如高可靠性要求、小批量多批次、客制化程度高）。
2.有3年以上生产车间组长/主管或同等职位的独立管理经验，直接管理过30人以上的团队，并负责过完整的生产流程。
3.精通SMT和DIP工艺流程、关键控制点及设备（贴片机、回流焊、SPI）的基本原理，熟悉电子组装全过程： 固件烧录、屏体组装、精密螺丝紧固、点胶、老化测试等。
4.了解精益生产（管理看板/8S管理/价值流程图等）核心工具并能推动实施。
5.卓越的质量管控能力：深刻理解ISO9001质量管理体系在车间的落地要求。
6.熟练掌握电子组件相关标准，能以此作为现场判定的依据。
7.具备运用QC七大手法、处理异常（8D报告）、推动持续改进的能力。对直通率、客户投诉率（PPM）等指标敏感。
8.效率与成本：擅长管理人均效率（UPH）、设备综合效率（OEE）、生产周期，并能控制物料损耗、工时等制造成本。
9.现场管理：是5S/6S和目视化管理的专家，能打造整洁、有序、高效、安全的生产现场。
10.人员与团队管理能力：具备班组长、多能工的选拔、培训、考核和激励能力。
11.擅长跨部门沟通，能有效协调计划（PMC）、工艺（PE）、质量（QA）、设备（ME）、仓库等部门资源，解决生产瓶颈。