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硬件经理
东莞-凤岗镇
本科
5年
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晶云- HR·杨先生职位描述:
岗位职责: 1. 负责项目硬件设计&仿真工作,完成新产品的定义,满足项目的交付; 2,负责芯片基板方案设计测试板设计,负责硬件bom编码规则定义维护,产品规格定义等; 3,负责DRAM成品相关应用文档的开发; 4. 负责芯片测试相关硬件技术问题解决,最终满足项目客户端导入。 5,支持客户对DRAM产品进行应用,包括硬件设计指导、技术支持、问题解决等。 6,负责硬件组的团队管理,建立完整的硬件开发流程与相关部门协作完成公司任务。 任职要求: 1、熟悉主流芯片的硬件架构MTK、展锐、海思, RK 等品牌的芯片。 2. 熟悉DDR5/LPDDR5x 数位高速讯号电路&佈线设计, 及模拟电源电路设计 2、熟练使用 Cadence Allegro、Mentor、Altium Designer、PADS 等 3、本科以上学历,电子信息工程,微电子等专业优先 3、5 年及以上芯片硬件设计工作经验,2年以上团队管理经验
工作地点
广东省东莞市凤岗镇
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40-60K·13薪
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硬件经理
深圳-南山区
本科
5年
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晶云- HR·杨先生职位描述:
岗位职责: 1. 负责项目硬件设计&仿真工作,完成新产品的定义,满足项目的交付; 2,负责芯片基板方案设计测试板设计,负责硬件bom编码规则定义维护,产品规格定义等; 3,负责DRAM成品相关应用文档的开发; 4. 负责芯片测试相关硬件技术问题解决,最终满足项目客户端导入。 5,支持客户对DRAM产品进行应用,包括硬件设计指导、技术支持、问题解决等。 6,负责硬件组的团队管理,建立完整的硬件开发流程与相关部门协作完成公司任务。 任职要求: 1、熟悉主流芯片的硬件架构MTK、展锐、海思, RK 等品牌的芯片。 2. 熟悉DDR5/LPDDR5x 数位高速讯号电路&佈线设计, 及模拟电源电路设计 2、熟练使用 Cadence Allegro、Mentor、Altium Designer、PADS 等 3、本科以上学历,电子信息工程,微电子等专业优先 3、5 年及以上芯片硬件设计工作经验,2年以上团队管理经验
工作地点
广东省深圳市南山区
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40-60K·13薪
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芯片测试工程师
东莞-凤岗镇
本科
经验不限
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晶云- HR·杨先生职位描述:
岗位职责 1,根据DRAM芯片规格,评估可测试性,协同定制量产ATE测试方案; 2,基于ATE方案,开发CP/FT测试程序,负责验证和量产导入; 3,分析和解决测试过程中loadboad/probecard/BIB等测试硬件的问题;4,定位量产过程的问题,对良率和质量负责; 任职要求 1、本科及以上学历,微电子/电子/通信/仪器仪表专业;了解DFT原理,半导体测试方法和理论;2、掌握DRAM产品基础知识,含DDR4/5,LPDDR4/5/6等,具备DRAM产品的CP/FT量产开发和交付经验;3、熟悉爱德万存储测试设备(T5833/H5620/T5503等),熟练掌握ATL语言,掌握march、bankinterleave等各类算法实现; 4、有硬件调试经验,能够分析基础电路知识; 5、具备良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力,以及团队合作意识;
工作地点
广东省东莞市凤岗镇
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25-35K·13薪
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工作时间
-
09:00-18:30
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周末双休
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有偿加班
说明:工作时间由企业提供,可能根据实际岗位有所不同。具体岗位可与HR确认
晶云招聘官
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杨先生 · 部门经理/主管
正在招聘“硬件经理”等职位
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张女士 · HR/HRBP
正在招聘“人力资源专员/助理”等职位
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宦洪浩 · HR/HRBP
正在招聘“FPGA工程师”等职位
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黄彦 · HR/HRBP
正在招聘“物料员”等职位
公司简介
前海晶云成立于2016年,专注于存储半导体测试设备及先进封装所需测试设备的的研发与制造,核心团队在存储封测(DRAM&FLASH)领域有近20年的经验,同时汇集了国内外半导体技术、测试系统软硬件技术、高端自动化设备技术等多方面的顶尖人才。截至目前共累积专利及知识产权80余项。 晶云自2017年始同头部公司进行了芯片级的深度战略合作,使得晶云的测试系统在测试效率及功能上均实现了对传统测试设备的超越,是目前国内极少数能达到国际先进水平并可持续迭代的平台级芯片测试系统,其技术填补国内高频高速芯片测试领域空白。 我们致力于解决中国半导体测试领域核心设备受制于人的卡脖子问题,一路走来吸引了众多投资方伙伴与我们砥砺同行,晶云的投资方包括中科院微电子所、深圳市市属国资平台等知名机构。 我们坚信: 未来,不是由答案所决定,而是由问题所决定 聚焦于中国半导体测试设备从无到有的难题 并不断迭代至全球领先 是晶云不懈的使命查看更多
公司环境
产品介绍
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FT一站式测试机适用于各类DRAM/Flash芯片成品测试,搭配不同测试方案(SLT/ATE)及快速温度控制方案完成高效、准确的成品测试 -
AI相关芯片Die-Level测试分选设备设备专为高端产品如HBM/高算力SoC等应用先进制程(TSV/Bumping/TCB等)的Die-Level测试所设计的高精度测试分选解决方案,能实现从蓝膜Wafer取料到精准对位后测试,并回到蓝膜Wafer的无损伤测试转运过程。保障后续高端封测(2.5D/3D/Chiplet/FC等)前单颗晶粒良率。 -
DRAM晶粒测试机高精度晶粒测试机,能对DRAM及Flash等各类裸晶片(Die)进行测试分类,可兼容不同尺寸的Die片,兼容更复杂的Die片种类
联系信息
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发展历程
2016年:公司成立,专注存储产品测试方案开发 2019年:与头部公司合作,完成半自动存储芯片测试机台开发 2020年:整合自动化团队,完成全自动SLT一站式测试设备研发及高精度晶粒测试分选设备量产出货 2021年:完成Pre-A轮融资,全自动SLT一站式测试设备量产出货 2022年:完成A轮融资,全自动激光设备量产出货,高精度晶粒分选设备量产出货,展开存储芯片/DDIC ATE解决方案研发 2024年:完成存储芯片/DDIC ATE测试解决方案量产验证,SoCSLT+ATE解决方案验证查看更多
获得荣誉
●专精特新“小巨人”企业 ●国家高新技术企业 ●深圳市专精特新中小企业 ●深圳市创新型中小企业 ●ISO9001质量管理体系认证 ●ISO14001环境管理体系认证 ●2022年中国创新创业大赛全国二等奖查看更多
企业文化
愿景:高效打造国产半导体测/封设备顶尖公司 使命:持续解决高端芯片测/封技术从无到有的难题,迭代测/封设备至全球领先 核心价值观:挑战自我,追求卓越,诚信务实,客户至上。查看更多
工商信息
- 公司名称: 前海晶云(深圳)存储技术有限公司
- 公司状态: 存续
- 行业: 软件和信息技术服务业
- 公司类型: 有限责任公司
- 地址: 深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5033号前海卓越金融中心(一期)7号楼1801C-40
- 企业规模: 小于50人
- 法人代表: 王树锋
- 注册资本: 1286.592049万人民币
- 注册时间: 2016年02月18日
- 注册号: 440306115116409
- 统一社会信用代码: 91440300360073326E
- 组织机构代码: 36007332-6
- 登记机关: 深圳市市场监督管理局
- 注册地址: 深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5033号前海卓越金融中心(一期)7号楼1801C-40
- 营业期限: 2016-02-18至无固定期限
- 核准日期: 2025年09月30日
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经营范围:
一般经营项目是:云存储软件、硬件的技术开发、销售、技术服务、集成电路设计、研发;信息技术咨询;(同意登记机关调整规范经营范围表述,以登记机关登记为准);半导体器件专用设备销售;电子测量仪器销售;电子专用设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:
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企业地址
广东省东莞市凤岗镇雁田天安数码城
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