晶云

职位描述：

岗位职责：
1.  负责项目硬件设计&仿真工作，完成新产品的定义，满足项目的交付；
2，负责芯片基板方案设计测试板设计，负责硬件bom编码规则定义维护，产品规格定义等；
3，负责DRAM成品相关应用文档的开发；
4.  负责芯片测试相关硬件技术问题解决，最终满足项目客户端导入。
5，支持客户对DRAM产品进行应用，包括硬件设计指导、技术支持、问题解决等。  
6，负责硬件组的团队管理，建立完整的硬件开发流程与相关部门协作完成公司任务。
任职要求：
1、熟悉主流芯片的硬件架构MTK、展锐、海思, RK 等品牌的芯片。
2.  熟悉DDR5/LPDDR5x 数位高速讯号电路&佈线设计, 及模拟电源电路设计
2、熟练使用 Cadence Allegro、Mentor、Altium Designer、PADS 等
3、本科以上学历，电子信息工程，微电子等专业优先
3、5 年及以上芯片硬件设计工作经验，2年以上团队管理经验

职位描述：

岗位职责：
1.目标与体系建设：制定公司质量目标与实施方案；负责质量管理体系的审核、维护及文件管理。
2.检验与标准控制：建立来料、制程、成品及出货的检验标准，并组织实施检验。
3.供应商质量管理：负责供应商审厂、评估与考核，推动来料质量改善。
4.异常与客诉处理：主导内部质量事故与客户投诉的调查、分析、处理和跟踪改善。
5.数据与设备管理：统计分析质量数据并推动改进；负责检验设备的管理与校验。

任职要求：1.本科及以上学历，5年以上制造业品质管理经验，2年以上团队管理经验；持有质量、环境和安全内审资格证；
2.精通质量检验及ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS 18001职业健康安全体系；熟练掌握QC七大质量手法、五大质量工具以及5WHY、8D、供方质量管理等相关知识
3.熟悉操作和使用各类办公软件，文书写作能力强，能够起草和编制质量文件；
4.协调沟通能力强，有较好的计划和实施能力，良好的敬业精神和团队合作能力；

职位描述：

薪资面议，待遇从优
工作地点：江苏徐州

岗位职责：
1.负责完善部门管理体系，组织汇编工艺文件（SOP）；
2.负责工艺评审/新产品导入；
3.组织提效改善方案与改善项目
4.人员专业知识技能提升与训练 
5.部门管理与人员绩效评核 
6.优化生产制程与设备操作流程  
7.接受过六西格玛专业培训，ISO9001质量管理等方面的培训


任职要求：
1.需具半导体封测（BGA）5年以上且有主管职经验3年以上
2.须具备 5人以上管理经验
3.须具备高EQ, 细心, 沟通协调能力