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芯片测试工程师
东莞-凤岗镇
本科
经验不限
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晶云- HR·杨先生职位描述:
岗位职责 1,根据DRAM芯片规格,评估可测试性,协同定制量产ATE测试方案; 2,基于ATE方案,开发CP/FT测试程序,负责验证和量产导入; 3,分析和解决测试过程中loadboad/probecard/BIB等测试硬件的问题;4,定位量产过程的问题,对良率和质量负责; 任职要求 1、本科及以上学历,微电子/电子/通信/仪器仪表专业;了解DFT原理,半导体测试方法和理论;2、掌握DRAM产品基础知识,含DDR4/5,LPDDR4/5/6等,具备DRAM产品的CP/FT量产开发和交付经验;3、熟悉爱德万存储测试设备(T5833/H5620/T5503等),熟练掌握ATL语言,掌握march、bankinterleave等各类算法实现; 4、有硬件调试经验,能够分析基础电路知识; 5、具备良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力,以及团队合作意识;
工作地点
广东省东莞市凤岗镇
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25-35K·13薪
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FPGA工程师
东莞-凤岗镇
本科
5年
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晶云- HR·宦洪浩职位描述:
职责描述: 1、全面负责DDIC芯片测试的相关ATE产品FPGA系统架构的设计与实现; 2、主导产品系统级需求分析、方案设计工作,并将对应子系统按要求转换为FPGA实现; 3、负责产品中FPGA相关技术的评估验证及器件选型、参与解决各种逻辑设计技术问题、参与分析与FPGA逻辑设计相关的硬件板卡或系统故障的原因; 4、参与编写和评审FPGA逻辑设计规范,对其他FPGA设计进行评审,以及规划并布局FPGA逻辑设计方面的专利; 5、配合其他子系统完成产品集成和交付等工作。 任职资格: 1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历,本科5年以上、硕士3年以上从事完整FPGA项目开发工作经验;操盘过SoC芯片设计或测试相关项目者优先; 2、精通Verilog/VHDL语言,精通RTL设计、逻辑资源优化、时序约束、时序分析优化; 3、精通Xilinx/Intel系列FPGA,有丰富的硬件在板调试与测试经验,熟练使用ChipScope、 SignalTap、Reveal等在线调试工具; 4、具备半导体测试基础知识,理解Pattern Generator、Timing Generator、Format等概念。有MIPI开发,GAMMA曲线校准等开发经验优先; 5、有多通道高速数据采集与处理、高速图像信息采集与处理及显示算法开发,LVDS、SERDES、DDR、Ethernet等高速接口开发经验者优先; 6、具有优秀的沟通表达、团队协作能力,极强的责任心、大局观、创业Sense和奉献精神。
工作地点
广东省东莞市凤岗镇
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15-30K
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项目经理
东莞-凤岗镇
本科
6年
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晶云- HR·宦洪浩职位描述:
岗位职责: 1.主导项目前期合作意向沟通及与客户技术交流,依据客户订单需求,制定项目计划,成本核算,推动职能部门完成方案制定; 2.整体项目的计划、成本和运作过程进行整体管控; 3.跨部门项目管理和公司项目管理规范化; 4.参与项目前期技术评审,监督评审结果; 5.项目立项到交付全过程的问题跟进和解决; 6.现场设备架设、调试和维护事宜的总体协调; 7.指定和规范公司的项目管理流程和相关输出文档模板。 任职要求: 1.本科及以上学历,5年以上自动化行业及项目管理或设备导入相关工作经验; 2.有较强的沟通,计划,执行协调能力; 3.工作积极主动,有团队意识;有半导体、3C测试等行业项目管理经验或相关自动化设备研发经验优先; 4.能接受异地出差任务,具有一定抗压能力。
工作地点
广东省东莞市凤岗镇
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15-24K
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工作时间
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09:00-18:30
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周末双休
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有偿加班
说明:工作时间由企业提供,可能根据实际岗位有所不同。具体岗位可与HR确认
晶云招聘官
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杨先生 · 部门经理/主管
正在招聘“硬件经理”等职位
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张女士 · HR/HRBP
正在招聘“人力资源专员/助理”等职位
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宦洪浩 · HR/HRBP
正在招聘“FPGA工程师”等职位
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黄彦 · HR/HRBP
正在招聘“物料员”等职位
公司简介
前海晶云成立于2016年,专注于存储半导体测试设备及先进封装所需测试设备的的研发与制造,核心团队在存储封测(DRAM&FLASH)领域有近20年的经验,同时汇集了国内外半导体技术、测试系统软硬件技术、高端自动化设备技术等多方面的顶尖人才。截至目前共累积专利及知识产权80余项。 晶云自2017年始同头部公司进行了芯片级的深度战略合作,使得晶云的测试系统在测试效率及功能上均实现了对传统测试设备的超越,是目前国内极少数能达到国际先进水平并可持续迭代的平台级芯片测试系统,其技术填补国内高频高速芯片测试领域空白。 我们致力于解决中国半导体测试领域核心设备受制于人的卡脖子问题,一路走来吸引了众多投资方伙伴与我们砥砺同行,晶云的投资方包括中科院微电子所、深圳市市属国资平台等知名机构。 我们坚信: 未来,不是由答案所决定,而是由问题所决定 聚焦于中国半导体测试设备从无到有的难题 并不断迭代至全球领先 是晶云不懈的使命查看更多
公司环境
产品介绍
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FT一站式测试机适用于各类DRAM/Flash芯片成品测试,搭配不同测试方案(SLT/ATE)及快速温度控制方案完成高效、准确的成品测试 -
AI相关芯片Die-Level测试分选设备设备专为高端产品如HBM/高算力SoC等应用先进制程(TSV/Bumping/TCB等)的Die-Level测试所设计的高精度测试分选解决方案,能实现从蓝膜Wafer取料到精准对位后测试,并回到蓝膜Wafer的无损伤测试转运过程。保障后续高端封测(2.5D/3D/Chiplet/FC等)前单颗晶粒良率。 -
DRAM晶粒测试机高精度晶粒测试机,能对DRAM及Flash等各类裸晶片(Die)进行测试分类,可兼容不同尺寸的Die片,兼容更复杂的Die片种类
联系信息
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发展历程
2016年:公司成立,专注存储产品测试方案开发 2019年:与头部公司合作,完成半自动存储芯片测试机台开发 2020年:整合自动化团队,完成全自动SLT一站式测试设备研发及高精度晶粒测试分选设备量产出货 2021年:完成Pre-A轮融资,全自动SLT一站式测试设备量产出货 2022年:完成A轮融资,全自动激光设备量产出货,高精度晶粒分选设备量产出货,展开存储芯片/DDIC ATE解决方案研发 2024年:完成存储芯片/DDIC ATE测试解决方案量产验证,SoCSLT+ATE解决方案验证查看更多
获得荣誉
●专精特新“小巨人”企业 ●国家高新技术企业 ●深圳市专精特新中小企业 ●深圳市创新型中小企业 ●ISO9001质量管理体系认证 ●ISO14001环境管理体系认证 ●2022年中国创新创业大赛全国二等奖查看更多
企业文化
愿景:高效打造国产半导体测/封设备顶尖公司 使命:持续解决高端芯片测/封技术从无到有的难题,迭代测/封设备至全球领先 核心价值观:挑战自我,追求卓越,诚信务实,客户至上。查看更多
工商信息
- 公司名称: 前海晶云(深圳)存储技术有限公司
- 公司状态: 存续
- 行业: 软件和信息技术服务业
- 公司类型: 有限责任公司
- 地址: 深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5033号前海卓越金融中心(一期)7号楼1801C-40
- 企业规模: 小于50人
- 法人代表: 王树锋
- 注册资本: 1286.592049万人民币
- 注册时间: 2016年02月18日
- 注册号: 440306115116409
- 统一社会信用代码: 91440300360073326E
- 组织机构代码: 36007332-6
- 登记机关: 深圳市市场监督管理局
- 注册地址: 深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5033号前海卓越金融中心(一期)7号楼1801C-40
- 营业期限: 2016-02-18至无固定期限
- 核准日期: 2025年09月30日
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经营范围:
一般经营项目是:云存储软件、硬件的技术开发、销售、技术服务、集成电路设计、研发;信息技术咨询;(同意登记机关调整规范经营范围表述,以登记机关登记为准);半导体器件专用设备销售;电子测量仪器销售;电子专用设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:
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企业地址
广东省东莞市凤岗镇雁田天安数码城
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