晶云

职位描述：

岗位职责:  
1. 负责FPGA系统架构设计与实现，支撑DDIC芯片测试相关ATE产品开发；  
2. 参与系统级需求分析与方案设计，推动子系统FPGA实现；  
3. 评估验证FPGA相关技术，参与逻辑设计问题分析与解决；  
4. 编写和评审FPGA逻辑设计规范，推动专利布局；  
5. 配合其他子系统完成产品集成与交付。  

任职要求:  
1. 精通Verilog/VHDL语言，具备RTL设计、时序约束与优化能力；  
2. 熟悉Xilinx/Intel系列FPGA，有硬件调试与测试经验，掌握在线调试工具；  
3. 理解半导体测试基础概念，具备高速接口或图像处理相关经验优先。

职位描述：

岗位职责
1，根据DRAM芯片规格，评估可测试性，协同定制量产ATE测试方案;
2，基于ATE方案，开发CP/FT测试程序，负责验证和量产导入;
3,分析和解决测试过程中loadboad/probecard/BIB等测试硬件的问题;4，定位量产过程的问题，对良率和质量负责;
任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/通信/仪器仪表专业;了解DFT原理，半导体测试方法和理论;2、掌握DRAM产品基础知识，含DDR4/5，LPDDR4/5/6等，具备DRAM产品的CP/FT量产开发和交付经验;3、熟悉爱德万存储测试设备(T5833/H5620/T5503等)，熟练掌握ATL语言，掌握march、bankinterleave等各类算法实现;
4、有硬件调试经验，能够分析基础电路知识;
5、具备良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力，以及团队合作意识;

职位描述：

薪资面议，待遇从优
工作地点：江苏徐州

岗位职责：
1.负责完善部门管理体系，组织汇编工艺文件（SOP）；
2.负责工艺评审/新产品导入；
3.组织提效改善方案与改善项目
4.人员专业知识技能提升与训练 
5.部门管理与人员绩效评核 
6.优化生产制程与设备操作流程  
7.接受过六西格玛专业培训，ISO9001质量管理等方面的培训


任职要求：
1.需具半导体封测（BGA）5年以上且有主管职经验3年以上
2.须具备 5人以上管理经验
3.须具备高EQ, 细心, 沟通协调能力